[发明专利]一种能够承载大电流的电路板及其加工方法

权利要求书

1.一种能够承载大电流的电路板的制作方法，其特征在于，包括：

提供具有第一铜箔层的覆铜板，所述覆铜板上设计有用于承载大电流的电流区，所述电流区以外是用于承载信号的信号区；

将所述信号区的第一铜箔层由第一厚度蚀刻减薄至第二厚度，并在所述信号区制作用于承载信号的细密线路；

将所述电流区的第一铜箔层由第一厚度电镀加厚至第三厚度，形成用于承载大电流的铜块；

在所述覆铜板上压合半固化片层，所述半固化片层上对应于所述电流区的位置开设有用于容纳所述铜块的凹槽。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述电流区的第一铜箔层电镀加厚至第三厚度之前还包括：

在所述信号区设置树脂层，所述树脂层与电流区的第一铜箔层高度相同。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

在所述半固化片层上压合第二铜箔层，在所述第二铜箔层和半固化片层上钻设抵达所述铜块的盲孔，并对所述盲孔电镀。

4.根据权利要求1、2或3所述的方法，其特征在于，将所述信号区的第一铜箔层由第一厚度蚀刻减薄至第二厚度包括：

在所述覆铜板上设置仅覆盖所述电流区的干膜；

对所述覆铜板进行蚀刻，使所述信号区的第一铜箔层被蚀刻至第二厚度；

去除所述干膜。

5.根据权利要求1、2或3所述的方法，其特征在于，使所述信号区的第一铜箔层被蚀刻至第二厚度包括：

使所述信号区的第一铜箔层被蚀刻至0.5到1OZ。

6.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述信号区设置树脂层包括：

采用丝网印刷工艺，在所述信号区印刷一层树脂，并固化。

7.一种能够承载大电流的电路板，其特征在于，包括：覆铜板和压合在所述覆铜板上的半固化片层，所述覆铜板上设计有用于承载大电流的电流区，所述电流区以外是用于承载信号的信号区，所述电流区包括电镀形成的用于承载5安培以上的大电流的铜块，所述信号区包括蚀刻形成的用于承载信号的细密线路，所述铜块的厚度大于细密线路的厚度，所述半固化片层上对应于所述电流区的位置开设有容纳所述铜块的凹槽，所述铜块的厚度不小于5盎司，所述半固化片层的厚度超过所述铜块的厚度。

8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于：

所述半固化片层上还压合有铜箔层，所述铜箔层和半固化片层上钻设有抵达所述铜块的盲孔。

9.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于：

所述覆铜板和半固化片层之间还设置有位于所述信号区的树脂层。