[发明专利]连接器系统和连接器

说明书

相关申请

本发明要求2011年11月8日提交的第61/556,890号美国临时申请以及2012年5月1日提交的第61/640,786号美国临时申请的优先权，这两个申请在此通过援引而全部并入。

技术领域

本发明涉及连接器的领域，更具体地涉及适于管理热负载的连接器领域。

背景技术

输入/输出（I/O）连接器，特别是用于已知的高数据速率的连接器。这种连接器的一个例子通常称为QSFP连接器。QSFP连接器用于在4X结构（四个传输通道和四个接收通道）中提供10Gbps的数据速率。提供类似数据速率的其他连接器包括Infiniband 12X连接器（用于在12X结构中提供10Gbps的数据速率）和SFP+连接器（用于在1X结构中提供10Gbps的数据速率）。正在进行努力以提供更高数据速率的类似接口（例如，16Gbps或28Gbps通道）。

如能够理解的，这些高数据速率是非常有益的并且被实施为在移动通信和网络应用以及特定的服务器应用中帮助解决所关心的带宽问题。如基于这些典型的应用能够想到的，具有两种基本的使用模式。一种使用模式是从一个位置向另一个附近的位置提供数据。由于数据经常移动小于10米的距离，所有的铜缆解决方案对于这些使用模式均可良好的工作。无源电缆组件特别适合于这种应用并且具有成本效益。然而，随着距离的增加，需要带电力的电缆。对于中等距离（如小于100米），经常使用有源电缆并且这些电缆仍然基于铜线提供信号，但是信噪比（S/N）增加，使得当高频信号沿着导线的长度行进时发生的衰减被控制。最终，为了传输更远的距离（如1公里），使用光学传递介质更具意义。这些电缆在将电信号转化为光信号的两端上使用模块，因此能够在很远的距离上发送信号。因此，两种使用模式是1）无源电缆系统；以及2）电力电缆系统。

电力电缆系统的一个显著问题在于通过相应的电缆传递信号的芯片/模块需要电力。这需要显著的能量，对于光学模块常常在3瓦的范围。需要冷却该热能的量，从而确保用于传输信号的部件不会过热。虽然冷却溶液是已知的（例如，CPU的冷却溶液在应用时必须消耗多于100瓦的能量），在电缆组件中的该问题由于被冷却的模块需要一可移动的界面，因而该冷却解决方案变得非常复杂。换言之，该模块插入到插座中并且必须产生与该冷却溶液的合适的接触（其常常是滑动接触），使得充足的热能能够从该模块移走。

有时使用的一个冷却方法是加装热沉。这种类型的热沉在该模块插入到插座中时提供用于与模块接合的平坦表面。该平坦的表面借助夹子偏压抵靠该模块的表面，该夹子将该热沉固定到罩体，因此该热沉能够竖直地移动以占据罩体、热沉和模块中的容差。然而，该设计的一个问题在于很难提供具有平坦表面的热沉，并且该模块也很难以达到完全的平坦。因此，作为一种实践，在热沉与该模块之间基本上具有三个直接的接触点是常见的。因此，如能够理解的，期望具有改进的热管理系统。

发明内容

一种连接器包括散热器。该散热器构造成将热量从端口导向与连接器间隔开的热板。在一个实施例中，箱体能够支撑多个连接器并且提供两个热板，并且与每个连接器相关联的该散热器能够将热能导向两个热板。该散热器能够保持较薄以确保连接器能够以紧凑的结构设置。多个冷区块能够用于将散热器与相应的热板热连接。

具体地，根据一个方案提供一种连接器系统，包括：箱体，支撑热板；罩体，具有限定第一端口的开口，该第一端口具有第一侧；壳体，设置在该罩体中，该壳体具有至少一个与该第一端口对齐的板槽；散热器，包括与该第一侧对齐的主壳体；以及冷区块，热连接到该热板，该冷区块构造成热连接到该主热板。

该热板是该箱体的底壁。该第一端口具有第二侧并且该散热器包括从该主热板延伸的第一侧热板，该第一侧热板与该第二侧对齐。该第一侧热板热连接到多个指状部，所述指状部构造成在操作中接合对接插头连接器的表面。该罩体安装在电路板上，该电路板从该热板偏移，并且该第一热板穿过该电路板中的孔延伸。该罩体包括第二端口并且该壳体具有至少一个与该第二端口对齐的第二板槽，其中该第一侧热板设置在该第一端口和第二端口之间。该第二端口包括不与该第一端口的第二侧相邻的第三侧，并且该散热器包括从该主热板延伸的第二侧热板，该第二侧热板与该第三侧对齐。该冷区块包括构造成与该竖直壁接合的突片。该热板构造成提供液体冷却。