[发明专利]软土地基带状深基坑封底施工方法

权利要求书

1.一种软土地基带状深基坑封底施工方法，其特征在于，包括以下步骤：

一）施作地基基坑的支护结构：沿地基两侧施作钢板桩或钻孔灌注桩；

二）采用砂石桩对地基基坑的坑底进行加固：在支护结构内，将砂石桩打入地基基坑的坑底，并使砂石桩的桩顶标高与地基基坑的坑底标高相同；

三）施作结构桩，结构桩采用PHC管桩；

四）完成基坑开挖；

五）在砂石桩的顶部施作地基基坑的坑底混凝土垫层；

六）在混凝土垫层上施作地下结构物。

2.根据权利要求1所述的软土地基带状深基坑封底施工方法，其特征在于，所述步骤二），在砂石桩的施作区域内，砂石桩均匀布置，相邻的两个砂石桩间距为2～4倍砂石桩直径；砂石桩加固深度为3m～8m；砂石桩填料采用由天然级配的中粗砂和碎石组成的混合料，砂石配合比为1:1～3，中粗砂含泥量不大于5%，碎石的粒径为20～40mm。