[发明专利]一种基于电纺丝模板制备微流控芯片的方法

权利要求书

1.一种基于电纺丝模板制备微流控芯片的方法，其特征在于：将纺丝材料配制成一定浓度的纺丝溶液，通过静电纺丝法在电纺丝模板基片表面沉积具有特定厚度的纺丝层，通过光刻步骤形成电纺丝模板，电纺丝模板浸涂一层脱模剂并干燥，浇注PDMS，固化后洗涤、干燥，制备出具有纳米结构通道表面的微流控芯片。

2.根据权利要求1所述基于电纺丝模板制备微流控芯片的方法，其特征在于：所述纺丝材料为SU-8系列光刻胶，溶剂为环戊酮，纺丝溶液浓度范围为60%~95%（v/v）。

3.根据权利要求1所述基于电纺丝模板制备微流控芯片的方法，其特征在于：所述静电纺丝法的条件为：纺丝电压范围7kV~10kV，流速范围0.1ml/h～0.5ml/h，纺丝时间1~2h。

4.根据权利要求1所述基于电纺丝模板制备微流控芯片的方法，其特征在于：所述电纺丝模板的基片为玻璃片或硅片。

5.根据权利要求1所述基于电纺丝模板制备微流控芯片的方法，其特征在于：所述光刻步骤为：不经过前烘，曝光时间10~30s；后烘时间3~5min，温度95℃；显影时间3~5min；坚膜时间1h，温度180℃。

6.根据权利要求1所述基于电纺丝模板制备微流控芯片的方法，其特征在于：所述脱模剂为聚乙烯吡咯烷酮，溶解脱模剂的溶剂为乙醇，脱模剂溶液的浓度为0.04mg/ml。

7.根据权利要求1所述基于电纺丝模板制备微流控芯片的方法，其特征在于：所述PDMS固化后用纯净水超声洗涤，去除黏附的聚乙烯吡咯烷酮。