[发明专利]阵列基板、面板和显示装置

说明书

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种阵列基板、面板和显示装置。

背景技术

目前，对于显示器，例如TFT-LCD，通常使用如图1所示的修复线对数据线1断裂进行修复。具体方法为，通过激光将发生断裂的数据线1两端与横向的数据修复线21焊接，并且使用激光在数据修复线21上相应的位置进行切割，从而通过外圈修复线22或者内圈修复线23将发生断裂的数据线两端相连通，达到导通信号的目的。图1中数据线上的叉表示断裂处，点表示激光焊接处，斜线表示激光切割处。虚线表示在面板之外的部分。

然而，由于现有技术中横向的数据修复线21沿像素区3的上侧边沿设置，因此只能修复在像素区3内的数据线断裂，如果数据线断裂发生在像素区3之外，例如断裂发生在距离像素区3上侧边沿较远的位置，则无法进行修复。

发明内容

本发明的实施例提供一种阵列基板、面板和显示装置，实现对更大范围的数据线断裂进行修复。

为解决上述技术问题，本发明的实施例采用如下技术方案：

一种阵列基板，包括：数据线、对置基板区域、多个数据探针区和横向的数据修复线，多列所述数据线的一端设置于一个所述数据探针区内，所述多个数据探针区设置于所述阵列基板的一侧且位于对置基板区域之外，所述对置基板区域为对盒后对置基板在所述阵列基板上的投影区域；

所述数据修复线位于所述对置基板区域内并沿所述对置基板区域边沿设置，且靠近所述多个数据探针区。

进一步地，所述数据修复线与所述对置基板区域边沿的距离小于或等于1mm。

进一步地，所述数据修复线分为分别对应所述多个数据探针区的多段数据修复线，所述每段数据修复线的长度大于或等于对应的所述数据探针区的宽度。

进一步地，还包括：

外圈修复线和/或内圈修复线；

所述外圈修复线上设置有与所述外圈修复线连接的第一引线；

所述内圈修复线上设置有与所述内圈修复线连接的第二引线；

第一转接线和/或第二转接线；

所述第一转接线用于将所述每段数据修复线与所述外圈修复线或第一引线连接；

所述第二转接线用于将所述每段数据修复线与所述内圈修复线或第二引线连接；

所述第一转接线的所在层与所述数据修复线、外圈修复线和第一引线的所在层之间设置有绝缘层；

所述第二转接线的所在层与所述数据修复线、内圈修复线和第二引线的所在层之间设置有绝缘层。

进一步地，所述每段数据修复线与所述对置基板区域边沿的距离大于等于0.2mm。

优选地，所述每段数据修复线与所述对置基板区域边沿的距离为0.4mm。

具体地，所述数据修复线的宽度为8μm～10μm。

优选地，所述数据修复线的宽度为10μm。

一种面板，包括对置基板和上述的阵列基板。

一种显示装置，包括上述的面板。

本发明实施例提供的阵列基板、面板和显示装置，由于改变了数据修复线的位置，使数据修复线靠近了阵列基板的边沿，远离了像素区的边沿，从而实现了对更大范围的数据线断裂进行修复。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中一种阵列基板的结构示意图；

图2为本发明实施例中一种阵列基板的结构示意图；

图3为图2中A处的局部放大示意图；

图4为图2中BB’向的截面图。

附图标记说明：

1-数据线；21-数据修复线；22-外圈修复线；23-内圈修复线；241-第一引线；242-第二引线；251-第一转接线；252-第二转接线；4-对置基板区域；5-数据探针区；6-绝缘层。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。