[发明专利]使用了荧光粒子的检测对象物质的检测方法

权利要求书

1.一种待测物质的测定方法，其包含下述工序：

（1）使待测物质和荧光粒子与存在于基板上的试验区及对照区接触、并使荧光粒子与所述待测物质发生反应的工序；

（2）对所述试验区及所述对照区的所述荧光粒子的荧光进行测定的工序；

（3）使用所述对照区的荧光信号值对所述试验区的荧光信号值进行校正的工序，

其中，所述荧光粒子为结合有下述（i）和（ii）的结合物质标记荧光粒子：

（i）能够与所述测物质结合的1种以上的第1结合物质；

（ii）能够与第2结合物质结合但不与所述待测物质结合的第3结合物质，

在所述对照区上固定有相对于所述第1结合物质可结合的所述第2结合物质。

2.根据权利要求1所述的待测物质的测定方法，其中，在所述试验区上固定有所述待测物质、或者具有针对所述第1结合物质的抗原决定部位的所述待测物质的类似化合物。

3.根据权利要求2所述的待测物质的测定方法，其中，在所述工序（1）中，使接触于基板的所述待测物质与固定在基板的所述试验区上的所述待测物质或者该待测物质的类似化合物相对于所述结合物质标记荧光粒子进行竞争。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的待测物质的测定方法，其中，

所述第1结合物质为能够与所述待测物质结合的抗体，

固定在所述对照区的所述第2结合物质是能够与作为所述第1结合物质的抗体和不与所述待测物质结合的所述第3结合物质分别结合的抗体。

5.根据权利要求1~3中任一项所述的待测物质的测定方法，其中，所述第3结合物质是能够与所述第2结合物质结合但不与所述待测物质结合的抗体。

6.根据权利要求4所述的待测物质的测定方法，其中，所述第3结合物质是能够与所述第2结合物质结合但不与所述待测物质结合的抗体。

7.根据权利要求1~3中任一项所述的待测物质的测定方法，其中，所述荧光粒子为荧光胶乳粒子。

8.根据权利要求1~3中任一项所述的待测物质的测定方法，其中，在工序（2）中，通过利用表面等离子体激发的荧光检测法或者利用落射激发的荧光检测法来对荧光进行测定。

9.一种待测物质测定芯片，其在基板上具有试验区和对照区，并用于待测物质测定，该待测物质测定包含：使各个区域与含有待测物质和荧光粒子的待测试样接触，并使荧光粒子与待测物质发生反应，测定各个区域的所述荧光粒子的荧光，使用所述对照区的荧光信号值对所述试验区的荧光信号值进行校正，

其中，所述荧光粒子为结合有下述（i）和（ii）的结合物质标记荧光粒子：

（i）能够与所述测物质结合的1种以上的第1结合物质；

（ii）能够与第2结合物质结合但不与所述待测物质结合的第3结合物质，

在对照区上固定有相对于所述第1结合物质可结合的所述第2结合物质。

10.一种待测物质测定试剂盒，其由待测物质测定芯片和待测试样中使用的荧光粒子构成，所述待测物质测定芯片在基板上具有试验区和对照区，并用于待测物质测定，该待测物质测定包含：使各个区域与含有待测物质和所述荧光粒子的所述待测试样接触，并使所述荧光粒子与所述待测物质发生反应，测定各个区域的所述荧光粒子的荧光，使用所述对照区的荧光信号值对所述试验区的荧光信号值进行校正，

其中，所述荧光粒子为结合有下述（i）和（ii）的结合物质标记荧光粒子：

（i）能够与所述测物质结合的1种以上的第1结合物质；

（ii）能够与第2结合物质结合但不与所述待测物质结合的第3结合物质，

在所述对照区上固定有相对于所述第1结合物质可结合的所述第2结合物质。