[发明专利]一种电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及电子及机械领域，特别涉及一种电子设备。

背景技术

随着移动通信技术的迅猛发展，用户对移动终端设备的性价比要求越来越高。这对移动终端厂家来说就必须不断提高产品性能和质量，同时需要不断的降低生产和设计成本，以提高产品竞争力。

目前大部分手机内部模组等金属件(如天线，喇叭等)与主板进行导电接触时，实现方案主要有两种：

方案一：采用常规的金属弹片进行接触。例如金属弹片的一端可以固定在主板上，另一端与金属件连接。金属弹片可以是一个正方形或长方形结构，其一端固定在主板上，设置在主板上的金属件与主板相接触的部位，一端与金属件相接触。例如，如果金属件为天线，则其与主板之间进行接触的部位，即天线馈角的尺寸可能是2×4(cm)，则金属弹片的尺寸也可以设计为2×4(cm)，以与天线馈角相应。

该方案的缺点：通过金属弹片实现导电接触，对金属弹片的高度和厚度都有一定要求，否则金属弹片如果太薄的话很容易被折断。因此该方案存在一定的高度局限性和稳定性问题，不太适合应用于超薄手机的设计中。且在产品生产配送和装配过程中或者因手机不慎掉落时容易被压到而导致金属弹片变形无法恢复，从而无法保证手机内部模组等金属件与手机主板的可靠接触和稳定接触问题。而且手机内部往往需要多个金属弹片，成本较高。

方案二：采用导电布进行接触。例如导电布可以贴在主板表面，金属件通过导电布与主板相连。导电布可以粘贴在主板上的金属件与主板相接触的部位，其具体尺寸可以与金属件与主板相接触的部位的尺寸相应。例如，金属件为天线，其与主板相接触的部位(即天线馈角)的尺寸为2×4(cm)，则导电布的尺寸也可以为2×4(cm)。

该方案的缺点：通过导电布实现导电接触，而导电布很容易变形，使接触不稳定，且如果金属件是天线，其频率可能比较高，而此时会导致接触电阻较大、阻抗不匹配等缺点。

综上，现有技术中的导电接触方案都存在接触可靠性不够等缺点。

发明内容

本发明实施例提供一种电子设备，用于解决现有技术中接触可靠性不高的技术问题，实现提高接触可靠性的技术效果。

一种电子设备，所述电子设备具有一主板及位于所述主板上方的M个金属件，M为正整数，在所述主板的与所述金属件相对的第一面设置有N个焊盘，所述N个焊盘中每个焊盘设置在所述第一面上的位置分别与所述M个金属件中一个金属件相对应，其中N不小于M，所述电子设备还包括：

N个导电连接块，所述N个导电连接块中的每个导电连接块设置在所述N个焊盘中的一个焊盘上，通过所述导电连接块能实现所述M个金属件中与该焊盘对应的金属件与所述主板之间的电连接。

较佳的，所述N个焊盘为圆形或条形。

较佳的，所述焊盘的尺寸与所述金属件与所述主板的接触部位的尺寸相适应。

较佳的，所述导电连接块为石墨或焊锡。

较佳的，所述导电连接块通过贴焊或热熔方式设置在所述焊盘上。

较佳的，所述M个金属件中的一个或多个金属件分别还包括一长方体支架，所述金属件固定在与其对应的支架的一端，在所述支架与所述金属件之间还设置有软基材料。

较佳的，所述软基材料为泡棉或硅胶。

较佳的，在所述支架与所述主板之间还设置有至少一个用于使所述支架与所述主板紧密相连的卡扣。

本发明实施例中的电子设备具有一主板及位于所述主板上方的M个金属件，M为正整数，在所述主板的与所述金属件相对的第一面设置有N个焊盘，所述N个焊盘中每个焊盘设置在所述第一面上的位置分别与所述M个金属件中一个金属件相对应，其中N不小于M，所述电子设备还包括：N个导电连接块，所述N个导电连接块中的每个导电连接块设置在所述N个焊盘中的一个焊盘上，通过所述导电连接块能实现所述M个金属件中与该焊盘对应的金属件与所述主板之间的电连接。本发明实施例中在金属件与主板之间的连接部位处设置焊盘，在焊盘上设置有导电连接块，金属件可以通过所述导电连接块实现与主板之间的电连接，不用像现有技术中通过金属弹片或导电布来实现连接，导电连接块不容易损坏，增加了接触的可靠性。

附图说明

图1为本发明实施例中电子设备的主要结构图；

图2为本发明实施例中焊盘为条形时电子设备的示意图；

图3为本发明实施例中焊盘为圆形时电子设备的示意图；

图4为本发明实施例中导电连接块为石墨时电子设备的示意图；

图5为本发明实施例中导电连接块为焊锡时电子设备的示意图；