[发明专利]一种大功率LED路灯

说明书

技术领域

本发明涉及以LED为光源的照明设备，特别是一种大功率LED路灯。

背景技术

目前能见到的所有使用中的LED路灯芯片的散热都是立足于传统的传热机制和相应的传热技术。在其全部传热路径上各种改良传热技术的努力（包括使用热管、翅片、采用导热性能优良的芯片基底材料等）仍很难突破芯片散热的瓶颈。尤其对于大功率LED，问题更为突出，从而导致LED路灯的光衰较高，影响了LED路灯的推广使用。

LED路灯存在的三大严重缺陷可归结为：综合散热效果欠佳；重量大；可靠性差。

以上问题具体阐释如下：

芯片基底面积很小，使芯片向外导出热十分困难。它成为大功率LED芯片传热的瓶颈。不良散热效果导致LED路灯的光衰较大。为增强LED路灯散热效果，普遍利用铝翅片或铸铝构件，或在灯体内附加热管和均温板等强化传热器件。因而整个灯体结构复杂，传热界面多，热阻较大，向外散热不畅，并使灯体外形设计受限，灯体重量增大。

LED路灯所用稳压电源及低压电子线路中含有多个易损电子元件，如电解电容等。稳压电源通过的电流大，发热量大，故障率高，难以防止灭灯的突发可能。电源和芯片紧贴金属壳体，易遭雷击和高压漏电损坏，因而成为影响LED路灯工作可靠性和稳定性的危险因素。路灯的工作寿命短。

LED路灯所用的稳压电源更加加大了灯体重量。

发明内容

本发明的目的在于提供一种大功率LED路灯，主要解决上述现有技术所存在的技术问题。本发明以高效传热为核心技术，并由此带动光源和供电电路作出相应的匹配设计。与一般LED路灯相比，本发明大幅度降低了灯体重量，大幅度提高了照明装置的可靠性和稳定性，拓展了外形设计的自由度。特殊的光、热、电一体化整体设计也大大降低灯具的光衰和能耗。

为实现上述目的，本发明是这样实现的：

一种大功率LED路灯，它由电气部分、传热部分、光学部分和支撑防护部分组成：所述的电气部分包括电源，LED芯片和热电隔离器件；所述的传热部分包括内部含有散热槽道的散热基板，内部同样含有散热槽道的铝散热体，细管和热电隔离器件；其中：散热基板内的散热槽道和铝散热体内的散热槽道通过细管连通后构成散热回路；该散热回路中灌装有传热工质；所述的光学部分依光路由LED芯片上的LED晶粒，芯片硅胶，荧光粉和透镜构成；所述的支撑防护部分由塑料罩，网罩和紧固件构成；铝散热体安装在塑料罩内；网罩安装在塑料罩的开口处；夹具将透镜固定在散热基板上；在铝散热体和网罩之间较大的安装空间内分别设置有散热基板，电源和LED芯片；LED芯片紧贴散热基板并位于靠近网罩的一侧；电源位于靠近铝散热体的一侧。

所述的大功率LED路灯，其特征在于：所述的散热基板内部的散热槽道和铝散热体内部的散热槽道都是利用吹胀工艺在铝材上制作形成的，该铝散热体上还开了若干通风的孔或百叶窗式的翼孔。

所述的大功率LED路灯，其特征在于：所述的塑料罩上开有数排小孔和缝口。

所述的大功率LED路灯，其特征在于：所述的LED芯片是一种由多串LED晶粒组成的单颗、大功率、高电压LED芯片；每串晶粒连接一个断串保护器件。

所述的大功率LED路灯，其特征在于：所述的LED芯片上设有温度与亮度传感器件，它们与电源的控制端口衔接后，实现光源的温度和亮度控制，进而可调节光源发光功率。

所述的大功率LED路灯，其特征在于：所述的断串保护器件为压敏电阻。

所述的大功率LED路灯，其特征在于：所述的由多串LED晶粒组成的单颗、大功率、高电压LED芯片是由N颗LED晶粒串联形成多组，每组有相同数量LED晶粒，组间用一压敏电阻并连。

附图说明

图1是本发明大功率LED路灯的结构示意图。

图中：1-塑料罩，2-铝散热体，3-散热基板，4-电源，5-细管，6-热电隔离器件，7-光源（LED芯片），8-夹具，9-透镜，10-网罩，11-紧固件。

图2是本发明中散热基板的背面结构示意图。

图中：3-散热基板，31-散热槽道。

图3是本发明中铝散热体的结构示意图。

图中：2-铝散热体，21-散热槽道。

图4是本发明中光学部分的结构示意图。

图中：3-散热基板，7-LED芯片，9-透镜，72-硅胶，73-荧光粉，71-晶粒。

图5是本发明电源电路结构原理图。

具体实施方式