[发明专利]一种焊接残余应力测量方法无效

专利信息
申请号: 201210238230.2 申请日: 2012-07-11
公开(公告)号: CN102778385A 公开(公告)日: 2012-11-14
发明(设计)人: 林鸿志;薛彩军;王月;张俊苗 申请(专利权)人: 南京航空航天大学
主分类号: G01N3/00 分类号: G01N3/00;G01L1/00
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 张惠忠
地址: 210018*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 焊接 残余 应力 测量方法
【说明书】:

技术领域

发明的基于材料属性离散的焊接残余应力测量方法,属于测量材料加工测试领域。

背景技术

焊接结构相对于其他连接形式,例如铆接、螺栓连接等最大优势是能够在满足相同强度要求的情况下,最大限度的降低结构重量,因此在航空航天及民用领域得到广泛的应用。

焊接时,由于材料受热不均匀使得焊接结构产生较大的残余应力,造成焊接结构承载时接头区域的应力应变重新分配,影响零件的尺寸及形位精度,降低构件的疲劳强度、抗应力腐蚀及抗蠕变开裂性能,最终影响设备的性能与使用寿命。

小孔法是现今工程中较为常用的残余应力测量方法。然而采用小孔法测量残余应力时,由于孔边应力集中使得孔周围产生一定的塑性应变。ASTM标准E837-81和E837-85中规定,小孔法测量残余应力范围不应大于材料屈服强度的一半。而焊接残余应力通常为高水平的应力,这就使得小孔法测量焊接残余应力时存在较大的误差。

焊接过程中,由于接头局部受热不均匀,导致接头处材料和母材的力学性能,主要是塑性延伸存在较大的差异。国家标准GB/T 24179-2009中采用借用与焊缝塑性延伸强度相近的材料的标定关系进行残余应力计算。但其存在两个问题:首先,寻找与焊缝区塑性延伸强度相近的材料的标定关系在实际操作中较为困难;其次,国标中仅考虑焊缝区和母材力学性能的差异,但却没考虑接头处其他区域,例如熔合区、热影响区和母材力学性能差异对焊接残余应力测量的影响。因此其依然无法解决焊接残余应力精确测量的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种新型的焊接残余应力测量方法,以解决焊接残余应力精确测量的技术问题。

本发明采用如下技术方案:

1、一种焊接残余应力测量方法,包括金相试验、局部力学性能试验和残余应力测试试验,步骤如下:

1)、将整块式样切割成不同尺寸的金相试验件,焊接拉伸试验件,焊接残余应力测试试验件;

2)、对金相试验件进行研磨、抛光、侵蚀处理,

3)、进行金相试验,使用金相显微镜观察浸蚀后的金相试验件,并测量金相试验件不同组织区域的尺寸大小;

4)、根据上述金相试验结果,在焊接拉伸试验件上不同组织区域内粘贴电阻应变片;

5)、使用拉伸试验机,对粘贴好电阻应变片的焊接拉伸试验件进行拉伸试验,得到接头不同区域属性的局部力学性能;

6)、在焊接残余应力测试试验件的测量点处粘贴电阻应变片,使用台钻(7)在测量点处钻孔,得到测量点处释放应变;

7)、基于弹塑性力学,采用非线性有限元到不同区域属性情况下测量点处形状改变比能与应变释放系数的关系;

8)、根据步骤6得到的测量点出释放应变计算形状改变比能,结合步骤7得到的形状改变比能与应变释放系数的关系,得到不同属性情况下测量点处应变释放系数;

9)、根据如下公式计算不同区域属性情况下测量点焊接残余应力

10)、根据测量点处不同组织区域所占比例,利用如下公式计算

最终的焊接残余应力。

有益效果

本发明的基于材料属性离散的焊接残余应力测量方法基于弹塑性力学,通过弹塑性有限元分析,采用形状改变比能修正了由于孔边应力集中在孔周围产生塑性变形的影响,取代了现有的或曾有的采用线弹性有限元分析方法或通过应变释放系数分级计算法估算焊接残余应力,使得计算得到的焊接残余应力跟接近于真实值。

第二,本发明的基于材料属性离散的焊接残余应力测量方法采用区域属性离散思想,离散接头处不同组织区域的属性,分别计算不同区域属性情况下测量点处残余应力,再根据测量点处不同组织区域所占比例合成最终的焊接残余应力,取代了现有的或曾有的将接头处材料单一的视为焊缝或母材的方法,使得焊接残余应力计算更加精确以及具有物理意义。

第三,本发明的基于材料属性离散的焊接残余应力测量方法基于焊接接头金相试验的结果,通过电测法测量不同组织区域的局部力学性能,取代了现有的或曾有的通过试样标距段获得接头宏观力学性能或借用与焊缝相近材料的标定关系,减小了焊接残余应力的计算误差。

附图说明

图1:本发明的基于材料属性离散的焊接残余应力测量方法中的金相试验示意图。

图2:本发明的基于材料属性离散的焊接残余应力测量方法中的局部力学试验示意图。

图3:本发明的基于材料属性离散的焊接残余应力测量方法中的残余应力测试试验示意图。

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