[发明专利]LED白光灯泡

说明书

技术领域

本发明涉及到LED灯泡，尤其是将LED芯片封装成白炽灯外形结构的灯泡的LED白光灯泡。

背景技术

近年来，随着LED技术的不断发展，照明用LED灯具的各种性能有了很大的提高，更由于LED灯具具有寿命长、发光效率高、没有紫外辐射、节能效果好等一系列优点，成为未来光源的发展趋势。

目前，LED灯的使用越来越普及，而现有技术的LED灯因为封装结构原因，基本是做成条状和板状，单一方向发光，只能实现一定范围内的发光，无法实现360°全范围发光。而且体积下、发光立体柔和等方面没有完全取代传统的白炽灯。

LED的光电转换效率只有15~25%，也就是只有15~25%的电能转换为光能，其余的电能几乎都变为热能，使LED芯片PN结温度升高，光效和寿命降低，严重影响LED的性能。

现有LED灯泡大多没有散热结构，少数带有散热结构的，也不是为特定灯泡单独制作的散热结构，结构简单、散热效果差。

因此，如何能够使LED光源实现360°发光，同时保持良好的散热，成为了LED行业的一大研发课题。

发明内容

本发明针对以上的问题特别提出了能利用白炽灯外壳，360°发光的白光LED灯泡。并且具有良好的散热性能，降低灯泡工作温度。

本发明的技术方案是：一种LED白光灯泡，包括灯泡外壳和封装在灯泡外壳内的LED发光体，其特征在于，所述LED发光体是利用板上集成封装技术直接将芯片封装到其上的基板构成的柱状体，所述柱状体内部有个轴向贯通的散热通孔，在散热通孔内配装有柱状散热器。

所述柱状体是多棱柱体，每个柱面上都封装有LED芯片，所述LED芯片均匀阵列分布在每个柱面上。

最佳实现方式是多棱柱为六面体或者八面体。

所述LED发光体包括多面基板构成的柱状体、封装在基板上的蓝色LED芯片，连接LED芯片与基板的金线、蓝色LED芯片、覆盖封装在蓝色芯片之外的混有黄色荧光粉的封装胶。

本发明的有益效果：能够以LED灯达到白炽灯大范围、广角的360°全面照射出光线，并且封装有散热器，尽量降低LED工作温度，保持良好散热效果，维持LED灯工作环境温度恒定。

附图说明

图1是本发明LED发光体结构示意图；

图2是灯泡整体示意图；

图3是散热器结构图；

图4是LED芯片在基板上封装结构示意图。

其中： 1、外壳；2、LED发光体；3、基板；4、散热通孔；5、散热器；6、LED芯片；7、金线；8、封装胶；9、绝缘胶；10、反光杯；11、芯片电极；12、基板电极。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。

一种LED白光灯泡，包括灯泡外壳1和封装在灯泡外壳1内的LED发光体2，其特征在于，所述LED发光体2是利用板上集成封装技术直接将LED芯片6封装到其上的基板3构成的柱状体，所述柱状体内部有个轴向贯通的散热通孔4，在散热通孔4内配装有柱状散热器5。所述散热器5为放置在基板3空腔中的带有散热通孔4的管状体。

所述柱状体是多棱柱体，可以为六面体或者八面体，如果有更大的结构也可以处理为更多面正多边形，在每个柱面上都封装有LED芯片6，所述LED芯片6均匀阵列分布在每个柱面上。如此构成的LED发光体被封装在灯泡的外壳内，构成向四周无死角360°发光的LED灯泡结构。

所述LED发光体2包括多面基板构成的柱状体、封装在基板上的蓝色LED芯片6，连接LED芯片6与基板3的金线7、蓝色LED芯片6、覆盖封装在蓝色芯片之外的混有黄色荧光粉的封装胶8，在封装胶之内与LED芯片之间具有绝缘胶9，在封装胶8之外还封盖了一个加大光线照射角度的反光杯10。所述金线连导LED芯片和基板的电路，金线一端连导芯片电极11，一端连导基板电极12。

该LED灯泡能够以LED灯达到白炽灯大范围、广角的360°全面照射出光线，并且封装有散热器，尽量降低LED工作温度，保持良好散热效果，维持LED灯工作环境温度恒定。