[发明专利]氧化铝陶瓷基板1瓦29dB衰减片无效

专利信息
申请号: 201210216165.3 申请日: 2012-06-28
公开(公告)号: CN102709637A 公开(公告)日: 2012-10-03
发明(设计)人: 陈建良 申请(专利权)人: 苏州市新诚氏电子有限公司
主分类号: H01P1/22 分类号: H01P1/22
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215129 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 氧化铝陶瓷 29 db 衰减
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种氧化铝陶瓷衰减片,特别涉及一种氧化铝陶瓷基板1瓦29dB的衰减片。

背景技术

目前集成了三个膜状电阻设计的衰减片广泛应用于航空、航天、雷达、电台、广播通讯等设备领域。使用负载片只能单纯地消耗吸收多余的功率,而使用衰减片在吸收反向输入的功率同时还能抽取需要的信号进行分析,并在高频电路上调整功率电平,去耦,对相关设备起到了保护作用。

由于国外对同类产品的研发与制造比国内起步早,无论在产品系列还是产品特性上都处于优势地位。同时国内市场上现有的衰减片衰减精度低,且能使用的频段相对较窄。我们希望的衰减器是一个功率消耗元件,不能对两端电路有影响,也就是说,与两端电路都是匹配的。当衰减精度或VSWR达不到要求时,输出端得到的信号不符合实际要求。

发明内容

针对上述现有技术的不足,本发明要解决的技术问题是提供一种阻抗满足50±1.5Ω,在3G频段以内衰减精度为29±1dB,驻波要求输入、输出端在1.2以内,能够满足目前3G网络的应用要求的功率氧化铝陶瓷基板1瓦29dB衰减片,取代国外同类产品,并在特性上填补国内产品的空白。

为解决上述技术问题,本发明采用如下技术方案:

一种氧化铝陶瓷基板1瓦29dB衰减片,其包括一0.635mm厚度的超薄形氧化铝基板,所述氧化铝基板的整个背面印刷有高温银浆,所述氧化铝基板的正面印刷有高温银浆电导线,所述高温银浆电导线之间印刷有黑色电阻,所述电路通过所述电阻的依次排布形成衰减电路,所述衰减电路的衰减值通过精确调试所述阻值得出,所述电路的驻波特性通过导线排布得出。

优选的,所述膜状电阻上印刷有保温透明保护膜。

优选的,所述导线及玻璃保护膜的上表面还印刷有一层低热膨胀系数黑色环氧树脂膜。

优选的,所述衰减电路沿所述氧化铝基板的中心线对称。

上述技术方案具有如下有益效果:该氧化铝陶瓷基板1瓦29dB衰减片让衰减电路处于一个完全对称的状态,该产品体积小,频率特性好,低热膨胀系数黑色环氧树脂膜的应用,使其耐受高低温的能力加强,电路的稳定性得到提升,打破了原来衰减片只能应用于低频的局面,使得衰减片能应用于2G-3G的网络。可广泛应用于航空、航天、雷达、电台、广播通讯等设备领域隔离器、环形器等微波产品的生产。

上述说明仅是本发明技术方案的概述,为了能够更清楚了解本发明的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本发明的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。

附图说明

图1为本发明实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的优选实施例进行详细介绍。

如图1所示,该氧化铝陶瓷基板1瓦29dB衰减片包括一0.635mm厚度的超薄形氧化铝基板1,氧化铝基板1的背面印刷有背导层,氧化铝基板1的正面印刷有导线2及膜状电阻R1、R2、R3,膜状电阻R1、R2、R3通过导线连接形成衰减电路,衰减电路通过银浆与背导层电连接,从而使衰减电路接地导通。该衰减电路沿氧化铝基板的中心线对称,膜状电阻R1、R2、R3上印刷有玻璃保护膜3,导线2及玻璃保护膜3的上表面还印刷有一层低热膨胀系数黑色环氧树脂膜4,这样可对导线2及膜状电阻R1、R2、R3形成保护。

该氧化铝陶瓷基板1瓦29dB衰减片要求输入端和接地的阻抗为50±1.5Ω,输出端和接地端的阻抗为50±1.5Ω。信号输入端进入衰减片,经过膜状电阻R1、R3、R2对功率的逐步吸收,从输出端输出实际所需要的信号。

该氧化铝陶瓷基板1瓦29dB衰减片让衰减电路处于一个完全对称的状态,该产品体积小,频率特性好,低热膨胀系数黑色环氧树脂膜的应用,使其耐受高低温的能力加强,电路的稳定性得到提升,打破了原来衰减片只能应用于低频的局面,使得衰减片能应用于2G-3G的网络。可广泛应用于航空、航天、雷达、电台、广播通讯等设备领域隔离器、环形器等微波产品的生产。

以上对本发明实施例所提供的一种氧化铝陶瓷基板1瓦29dB衰减片进行了详细介绍,对于本领域的一般技术人员,依据本发明实施例的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本发明的限制,凡依本发明设计思想所做的任何改变都在本发明的保护范围之内。

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