[发明专利]宽带定向微带贴片天线

说明书

技术领域

本发明属于通信技术应用领域，具体涉及一种宽带定向微带贴片天线。

背景技术

近年来，无线通信技术得到了快速发展，并获得了广泛应用。天线是无线通信系统的关键部件。现代通信系统要求低成本、易制作、易于与其他微波射频平面电路集成的天线。目前低频通信已经趋向饱和，于是，高频段、定向辐射、易制作、易集成的天线成为新的研究热点之一。

微带贴片可以实现垂直极化或者水平极化的定向辐射，单个微带贴片辐射增益有限，可以采用串馈阵列或者并馈阵列提高辐射增益。但是微带贴片天线具有极窄的频带，串馈技术不利于调整阵元的相位从而难以实现天线的波束下倾。

H形缝隙馈电结构能有效的展宽带宽，其馈电网络和辐射贴片由开缝金属接地面隔开，馈线寄生辐射弱，交叉极化水平低。并联缝隙馈电则可以灵活调整阵元的相位，实现天线的波束下倾。

现有的微带贴片天线阵列多采用多层结构，馈电网络与开缝接地面之间用介质板填充，而缝隙与辐射贴片间常用泡沫或者空气作为填充以展宽带宽，这种结构增加了加工的复杂性，不利于天线的安装固定。

在应用于基站天线等场合中，天线多安置在高处，为了加强覆盖区域信号强度，现在多采用机械下倾的方式，这种方式增加了安装的复杂性。

发明内容

发明目的：针对上述现有技术存在的问题和不足，本发明的目的是提供一种宽带定向微带贴片天线，加工简单且易于安装。

技术方案：为实现上述发明目的，本发明采用的技术方案为一种宽带定向微带贴片天线，由下到上依次设有微带馈线网络、第一介质层、金属接地面、第二介质层和辐射贴片阵列。

进一步地，所述金属接地面上开有若干H形的缝隙。

进一步地，所述第一介质层的背面还连接金属反射板。更进一步地，所述第一介质层的背面与金属反射板通过定距螺母相连。

进一步地，所述微带馈线网络包括开路微带馈线，该开路微带馈线通过第一阻抗变换器与第一馈线相连，第一馈线通过第二阻抗变换器连接第二馈线，第二馈线还连接第三馈线，该第三馈线延伸至所述第一介质层的一端；开路微带馈线通过开缝对辐射贴片阵列耦合馈电。

进一步地，还包括设在第一介质层和第二介质层一端的第一焊盘和第二焊盘，该第一焊盘、第二焊盘和金属接地面的对应位置设有若干金属化通孔，第一焊盘和第二焊盘通过金属化通孔与金属接地面相连。

进一步地，为实现波束下倾，所述第一馈线与第二阻抗变换器的连接点偏离第一馈线的中点，第二馈线与第三馈线的连接点偏离第二馈线的中点。

进一步地，所述第一介质层和第二介质层的材料均相同。所述材料优选泰康尼克。更优选地，所述泰康尼克的介电常数为2.55。

有益效果：本发明基于印刷PCB工艺，采用具有垂直极化和水平极化定向辐射特性的微带贴片辐射阵列，通过H形缝隙并联馈电，设计出带15°倾角的垂直极化和水平极化宽带定向微带贴片天线。

缝隙并馈微带贴片阵列呈单板平面结构，所用介质层均为介电常数为2.55的Taconic(泰康尼克)，易于采用标准PCB工艺加工，加工精度高、成本低、安装方便，易于批量生产。

辐射贴片阵列与微带馈电网络处于不同层，可以减小布板面积，易于灵活组阵；辐射贴片阵列与微带馈电网络之间的开缝的接地面的存在大大增加了辐射贴片阵列与微带馈电网络之间的隔离度；H形缝隙馈电的方式有效的展宽了工作带宽，改善了交叉极化性能；辐射贴片阵列与微带馈电网络可以分开设计，设计步骤简单。

垂直极化定向微带贴片天线和水平极化定向微带贴片天线的分别实现有效保证了极化分集，在基站天线应用中，该天线因具有15°波束下倾，可避免安装机械下倾装置而采用直接悬挂或张贴固定，使得安装简单方便。

在高频段，例如在C频段，垂直极化和水平极化的宽带定向微带贴片天线具有良好的应用前景。

附图说明

图1为垂直极化宽带微带贴片天线整体结构示意图；

图2为垂直极化宽带微带贴片天线各层平面结构示意图；

图3为水平极化宽带微带贴片天线整体结构示意图；

图4为水平极化宽带微带贴片天线各层平面结构示意图；

图5为实施例中工作在6-6.5GHz的垂直极化宽带微带贴片天线的输入端口反射系数测试结果图；

图6为实施例中工作在6-6.5GHz的垂直极化宽带微带贴片天线的E面及H面辐射方向图测试结果图；