[发明专利]劈裂机的自动测高装置及其测高方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种劈裂机的自动测高装置及其测高方法。

背景技术

劈裂机泛指以劈裂刀对物品施加以压力，并使其分裂的机具。其包含有一刀具及多个传动机构，其中刀具包含有一底台及一劈裂刀，使用时，将欲劈裂的物品置于底台上，接着使劈裂刀的作用端向下对该物品施加压力，并由此劈裂。

而现有的劈裂机多使用于相当精密的物品，例如晶圆等物，因此其动作要求相当精准，就连劈裂刀的上下进刀距离也同样如此；然而在高精准度的检视之下，每个目标物的厚度不一定相同，或甚至是同一个目标物由于其表面不平整，因此不同处的厚度也会有些微差异，而这些因素皆会影响到劈裂刀的进刀行程，若劈裂刀进刀过深，可能会劈裂至其他不该劈裂之处，或者是进刀过浅，则会无法完全劈断目标物。

因此为解决劈裂刀的进刀问题，在每次进刀前，皆会有人员人工测量目标物的厚度，然而劈裂刀的进刀误差距离可能难以用肉眼轻易判断，不然则是须以复杂的测量器具来检视，而不论是哪种方式，皆会造成操作人员的困扰，并且大幅影响工作效率；尤其当使用于晶圆时，可能需要劈裂十多次甚至数十次，并且每次劈裂前皆需要再次测量该处的厚度，更是会大幅拉长工作时间。

因此，无法快速且准确测量出目标物厚度的测量方法，实有待加以改良。

发明内容

有鉴于前述现有测量方法无法快速且准确测量出目标物厚度的缺点及不足，本发明提供一种劈裂机的自动测高装置及其测高方法，其可快速且精准地测量出目标物的厚度。

为达到上述的发明目的，本发明所采用的技术手段为设计一种劈裂机的自动测高装置，其中包含：

一劈裂机，其具有一基座、一移动平台、一线性位移装置、一劈裂刀及一底台，该移动平台可上下移动地装设于基座上，该线性位移装置控制移动平台的移动，该劈裂刀装设于移动平台上，该底台位于劈裂刀下方；

一线性编码器，其装设在该劈裂机的基座上，且沿着移动平台的移动路线设置；

一位置回馈装置，其装设于该劈裂机的移动平台上，且该位置回馈装置感应该线性编码器，进而产生一数值；

一控制系统，其感应该劈裂机的线性位移装置的电流或电压的变化值，并纪录该位置回馈装置产生的该数值。

所述的劈裂机的自动测高装置，其中该劈裂机的线性位移装置为线性马达。

所述的劈裂机的自动测高装置，其中该线性编码器为光学尺；该位置回馈装置为光学尺读头。

为达到上述的发明目的，本发明另设计一种劈裂机的自动测高方法，其中包含：

准备步骤：准备一前述的劈裂机的自动测高装置；

第一步骤：该劈裂机的自动测高装置进入测高模式；

第二步骤：该移动平台向下移动；

第三步骤：在该劈裂刀的刀锋接触目标物的状态下受到阻力，该线性位移装置的负载电流或电压上升；

第四步骤：在该线性位移装置的负载电流或电压上升至设定值的状态下，该控制系统纪录当下该位置回馈装置在线性编码器上感应到的数值；

第五步骤：当该数值纪录后，该移动平台立刻上升，以避免压伤或压断目标物，并完成测高动作。

本发明的优点在于，通过在劈裂机上设置线性编码器及位置回馈装置，以可直接利用劈裂机的线性位移装置及移动平台来测量目标物的厚度，再使位置回馈装置及线性编码器配合纪录当下的位置，以可轻易、快速且精准地测量出目标物厚度，进而提高工作效率。本发明由此解决现有测量方法无法快速且准确测量出目标物厚度的缺点。

附图说明

图1是本发明的装置的示意图。

图2是本发明的装置的部分放大示意图。

图3是本发明的移动平台下降前的示意图。

图4是本发明的移动平台下降后的示意图。

图5是本发明的方法流程图。

元件符号说明

10……劈裂机        11……基座

12……移动平台      13……线性马达

14……劈裂刀        15……底台

21……光学尺        22……光学尺读头

50……目标物

具体实施方式

以下配合图示及本发明的较佳实施例，进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段。

请参阅图1至图3所示，本发明的劈裂机的自动测高装置包含有一劈裂机10、一线性编码器、一位置回馈装置及一控制系统。