[发明专利]一种电子设备壳体及应用该壳体的机壳、电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及电子技术领域，具体涉及一种电子设备壳体及应用该壳体的机壳、电子设备。

背景技术

伴随着科技的发展及应用需求的提高，小型化、集成化电子产品不断推陈出新，在相同整机性能的基础上，相对较薄、较轻的产品直接影响用户选择。因此，超薄、超轻化设计已成为各厂商的主流设计趋势。

现有技术中，相应电子设备内部元件的超薄、超轻化设计空间越来越小，由此，使得电子设备外部的机壳逐渐成为整机超薄、超轻化设计的目标研发对象。

以平板电脑PAD为例，平板电脑的主要使用方式为用户手持方式，其外壳大多采用硬质塑料注塑成形或者金属冲压成形。为了提高PAD机壳抗摔性能，PAD机壳需要具有一定的厚度以具备较高强度，因此，现有结构形式的PAD机壳的重量大约为整机重量的16-20%。显然，机壳的抗摔性能与产品小型化之间存在相互制约的矛盾，该矛盾同样存在于其他电子设备的结构设计当中。也就是说，如何既满足机壳的抗摔性能的要求，又能符合超薄设计趋势，目前仍没有行之有效的方法，这也使得产品设计受到极大局限。

再者，现有塑料或者金属制成的平板电脑PAD机壳均为硬壳，手持使用状态下直接影响用户的舒适度，进而影响用户体验。

有鉴于此，亟待另辟蹊径针对现有电子设备的机壳进行结构优化设计，以有效解决机壳的抗摔性能与产品小型化之间的矛盾。

发明内容

针对上述缺陷，本发明解决的技术问题在于，提供一种电子设备壳体，以通过结构优化平衡机壳的抗摔性能与产品小型化需求。在此基础上，本发明还提供一种具有该壳体的机壳、电子设备。

本发明提供的电子设备壳体，包括第一壳体和第二壳体；其中，所述第一壳体采用刚性材料制成，且所述第一壳体上开设有可应力分散的多个镂空开口；所述第二壳体采用弹性材料制成，且所述第二壳体与第一壳体贴覆形成所述电子设备壳体。

优选地，所述多个镂空开口的形状相同且均布设置在所述第一壳体上；或者，所述多个镂空开口的形状不同且非均布设置在所述第一壳体上。

优选地，沿所述第一壳体的长度方向，所述第一壳体上具有多条平行设置的实体肋部，且所述多个镂空开口分别设置在所述实体肋部的旁侧。

优选地，所述弹性材料为金属或者硬质塑料，所述弹性材料为热塑性聚氨脂TPU薄膜、热塑性聚氨脂TPU发泡平膜或者皮革。

优选地，所述第二壳体贴覆于所述第一壳体的外侧。

优选地，所述第二壳体贴覆于所述第一壳体的内侧；所述第二壳体的本体嵌于所述第一壳体的镂空开口内，且与所述第一壳体的外表面齐平。

本发明提供的一种电子设备机壳，包括第一外壳和第二外壳，两者围合形成容纳内部功能元件的容腔；所述第一外壳和/或第二外壳包括第一壳体和第二壳体，其中，所述第一壳体采用刚性材料制成，且所述第一壳体上开设有可应力分散的多个镂空开口；所述第二壳体采用弹性材料制成，且所述第二壳体与第一壳体贴覆形成所述第一外壳和/或第二外壳。

优选地，所述多个镂空开口的形状相同且均布设置在所述第一壳体上；或者，所述多个镂空开口的形状不同且非均布设置在所述第一壳体上。

优选地，沿所述第一壳体的长度方向，所述第一壳体上具有多条平行设置的实体肋部，且所述多个镂空开口分别设置在所述实体肋部的旁侧。

优选地，所述第二壳体贴覆于所述第一壳体的外侧。

优选地，所述第一外壳或第二外壳的第一壳体的外沿和与其围合形成所述容腔的另一壳体之间设置有相适配的凸起部和凹槽，以夹持固定所述第一外壳或第二外壳的第二壳体外沿；所述凸起部和凹槽中的一者设置在所述第一壳体的外沿上，另一者设置在另一壳体上。

优选地，所述第一外壳或第二外壳的第二壳体的外沿和与其围合形成所述容腔的另一壳体之间粘接固定。

优选地，所述第二壳体贴覆于所述第一壳体的内侧；所述第二壳体的本体嵌于所述第一壳体的镂空开口内，且与所述第一壳体的外表面齐平。

本发明提供的一种电子设备，包括由第一外壳和第二外壳构成的机壳，及内置于所述机壳内的功能元件；所述第一外壳和/或第二外壳包括第一壳体和第二壳体，其中，所述第一壳体采用刚性材料制成，且所述第一壳体上开设有多个镂空开口；所述第二壳体采用弹性塑料制成，且所述第二壳体与第一壳体贴覆形成所述第一外壳和/或第二外壳。