[发明专利]一种新型大功率射频功率放大器固定装置及安装方法

权利要求书

1.一种新型大功率射频功率放大器固定装置，其特征在于包括：

一散热底座，其上表面为一平直面或开有凹槽；

一PCB板，紧覆于散热底座的上表层，该PCB板上开有可供射频功率放大器位于其中的中孔，该中孔的形状与射频功率放大器的封装外形结构相互匹配，沿该中孔的围边布有一组焊盘，该组焊盘包括一对输入、输出管脚焊盘和一对接地焊盘，PCB板上还开设有一对连接用固定孔，所述的一对接地焊盘用于供射频功率放大器接地管脚的连接，所述的输入、输出管脚焊盘用于供射频功率放大器输入、输出管脚的连接;

一倒Ω形片，其由弹性金属材料制成,中部为弧形凹槽体，上两侧分别向外延伸有端耳，各端耳上开设固定孔通过穿过其固定孔的螺钉及一调节保护固位件与PCB板实现连接；该倒Ω形片的中部弧形凹槽体向下将大功率射频功率放大器抵压在散热底座之上；

由穿过端耳上固定孔的螺丝或螺栓实现倒Ω形片、PCB板与散热底座三者的连接。

2.根据权利要求1所述的射频功率放大器固定装置，其特征在于：接地管脚的焊盘焊在PCB中孔的侧壁上。

3.根据权利要求1所述的射频功率放大器固定装置，其特征在于：该倒Ω形片的中部体的弧形凹槽面平直面积不小于所安装的射频功率放大器封装的上表面。

4.根据权利要求1所述的射频功率放大器固定装置，其特征在于：所述的调节保护固位件用于调整倒Ω形片下压高度极限，该调节保护固位件的总厚度为：（倒Ω形片下压的极限高度+射频功率放大器厚度-PCB板厚度）±5mm。

5.根据权利要求4所述的射频功率放大器固定装置，其特征在于：所述的调节保护固位件为一组相互摞合的圆环形弹性垫片。

6.一种利用权利要求1所述的固定装置实现射频功率放大器安装的方法，其特征在于方法步骤如下：

1)采用的散热底座上表面为平面或开有一凹槽，该凹槽可容射频功率放大器本体卧进；

2) 先将PCB板固定在散热底座上，如果采用上表面开有凹槽的散热底座，则要使PCB板的中孔开设位置与散热底座上的凹槽相对应；

3)然后将射频功率放大器摆放在PCB板的中孔内射频功率放大器焊接的位置上并焊接，如果采用上表面开有凹槽的散热底座，则直接将射频功率放大器卧入其中并焊接；

4)再把倒Ω形片置于射频功率放大器上，将倒Ω形片两侧的端耳上的通孔正对PCB板上对应的连接用通孔，将调节保护固位件放在两孔间，用螺钉依次穿过倒Ω形片、调节保护固位件、PCB板和散热底座后拧紧；

5)将射频功率放大器的输入、输出管脚正确焊接在PCB板的输入、输出管脚焊盘上；

6)临时拆除倒Ω形片，将射频功率放大器的两侧接地管脚正确与PCB相应的侧壁接地焊盘焊接，并再次安装倒Ω形片。

7.根据权利要求6所述的实现射频功率放大器安装的方法，其特征在于：步骤4中，所述的调节保护固位件采用一组圆环形弹性垫片，先预算出两孔间所需置放的保护垫片圆环形弹性垫片数量，将匹配数量的圆环形弹性垫片叠放在两孔间。