[发明专利]一种谐振子

说明书

技术领域

本发明涉及微波射频元件，更具体地说，涉及一种谐振子。

背景技术

现代通讯需要用到滤波器，传统金属腔滤波器尺寸和重量都大，而介质滤波器是实现小型化的途径。介质滤波器内的介质谐振子通常为介电常数高而损耗角正切值低的陶瓷，已知的例如钛酸钡、钛酸钙系列。

为了支撑谐振子，使谐振子尽量位于谐振腔的中央以使电磁场在腔内分布对称，谐振子底部通常都设有支承座。支承座必须采用介电常数低、损耗角正切值低得陶瓷，以降低损耗且不影响腔内的电磁场分布。

谐振子和支撑体通常都是固定连接在一起的，以避免谐振子晃动影响滤波器性能。现有技术中，他们的连接通常是利用有机胶粘合的。但有机胶粘不耐高温，一旦滤波器工作时温度过高，有机胶就会受热软化甚至挥发，不利于谐振子的稳固。同时，有机胶的介电损耗也较高。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种粘接牢固、受温度影响小的谐振子。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种谐振子，包括谐振子本体、支承座、粘接所述谐振子本体和支承座的粘接层，其特征在于，所述谐振子本体和所述支承座分别与所述粘接层相粘接的表面上均设有气孔，构成所述粘接层的粘接剂部分渗入到所述气孔中。

在本发明所述的谐振子中，所述气孔的孔径为1～10μm。

在本发明所述的谐振子中，所述谐振子本体上含有气孔的局部的厚度不超过谐振子本体总厚度的四分之一。

在本发明所述的谐振子中，所述谐振子本体的材料为介电常数大于30、损耗角正切值小于0.0005的陶瓷。

在本发明所述的谐振子中，所述谐振子本体的材料为BaTi₄O₉、Ba₂Ti₃Nb₄O₁₉或ZnTiNb₂O₉。

在本发明所述的谐振子中，所述支承座的材料为介电常数小于4、损耗角正切值小于0.005的陶瓷。

在本发明所述的谐振子中，所述支承座的材料为Al₂O₃、氧化钙-氧化硼-氧化硅微晶玻璃或堇青石基玻璃陶瓷。

在本发明所述的谐振子中，所述粘接剂为玻璃。

在本发明所述的谐振子中，所述玻璃为ZnO-B₂O₃-SiO₂系或BaO-B₂O₃-SiO₂系。

实施本发明的谐振子，具有以下有益效果：谐振子本体和支承座的端面上都形成有气孔，粘接剂能够渗入到气孔内形成交联复杂的触角，使得二者连接并烧结后能紧密地连接在一起，提高粘接强度。相对于直接在谐振子本体和支承座的各自光滑端面上涂覆有机胶粘接，要牢固得多。

附图说明

图1是本发明优选实施例的谐振子的结构示意图。

具体实施方式

本发明涉及一种谐振子，如图1所示，包括谐振子本体1、支承座2以及粘接层3。

在滤波器中，谐振子本体1即利用自身的低损耗、高介电常数、频率温度系数和热膨胀系数小的特点，在谐振腔内形成谐振。因此，构成谐振子本体1的材料需要具有高介电常数、低损耗等特点，其材料可以选用现有技术中作为介质谐振子的任意已知陶瓷材料，常用的如BaTi₄O₉、Ba₂Ti₃Nb₄O₁₉、ZnTiNb₂O₉等。通常，只要该材料介电常数大于30、损耗角正切值小于0.0005均可，优选介电常数大于40且损耗角正切值不大于0.0001。

支承座2则相反，由于在滤波器中其只起到支撑谐振子本体1的作用、且不能影响到谐振子本体1和谐振腔的性能，因此必须尽可能的在电磁特性上接近于空气(即尽量相当于不存在)，即通常介电常数在1～4之间且尽量小，损耗角正切值不大于0.005且尽量小。现有的介质滤波器中所用到的用来支撑谐振子的部件，均适用于作为本发明的支承座，常用的支承座材料例如Al₂O₃、Al₂O₃+氧化钙-氧化硼-氧化硅微晶玻璃或堇青石基玻璃陶瓷。