[发明专利]热敏陶瓷材料和由其制得电池保护用热敏电阻及制造方法无效

专利信息
申请号: 201210080598.0 申请日: 2012-03-26
公开(公告)号: CN102603290A 公开(公告)日: 2012-07-25
发明(设计)人: 汪鹰 申请(专利权)人: 常熟市林芝电子有限责任公司
主分类号: C04B35/468 分类号: C04B35/468;C04B35/622;H01C7/02
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 柏尚春
地址: 215500 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 热敏 陶瓷材料 电池 保护 热敏电阻 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种热敏陶瓷材料,其特征在于,按照摩尔份数计其包括以下组分:81~83份BaCO3、3~5份SrCO3、5~7份PbO、7~9份CaCO3、101~102份TiO2、0.02~0.03份Sb2O3、0.02~0.03份Nb2O5、0.025~0.035份Mn(NO3)2以及烧结液相助剂。

2.根据权利要求1所述的陶瓷材料,其特征在于,按照摩尔份数计其包括以下组分:82份BaCO3、4份SrCO3、6份PbO、8份CaCO3、102份TiO2、0.025份Sb2O3、0.025份Nb2O5、0.03份Mn(NO3)2以及烧结液相助剂。

3.根据权利要求1或者2所述的陶瓷材料,其特征在于:所述烧结液相助剂按摩尔份数计包括1.5~1.8份SiO2

4.根据权利要求3所述的陶瓷材料,其特征在于:所述烧结液相助剂按摩尔份数计包括1.6份SiO2

5.一种耐低温耐高压过流保护用正温度系数热敏电阻,其特征在于:所述热敏电阻由权利要求1~4任一所述的热敏陶瓷材料制得。

6.一种制造权利要求5所述热敏电阻的方法,其特征在于,包括以下步骤:

a)湿法球磨:将混合物按比例混合均匀,湿法球磨20~28小时,料∶球∶水的重量比为0.5~1.5∶1~3∶1~2,浆料在100~150℃干燥;

b)预烧结:将湿法球磨后的混合物在温度为1140~1160℃下,保温2~4小时;

c)二次湿法球磨:将预烧结的混合物再次湿法球磨20~28小时,料∶球∶水的重量比为0.5~1.5∶1~3∶1~2,浆料在100~150℃干燥;

d)造粒和压片:加入PVA造粒,然后压制成φ10.6*1.15mm,密度为3.3g/cm3的圆片;

e)烧结:在温度为1300~1320℃下,保温50~70分钟,1.5~2℃/分钟降温到800℃,然后自然降温到室温;

f)后加工:将烧结完成以后的PTC片进行印银、焊接、包封以后得到φ9*1.0mm,阻值0.3Ω~0.5Ω的成品。

7.按照权利要求6所述制造热敏电阻的方法,其特征在于,包括以下步骤:

a)湿法球磨:将混合物按比例混合均匀,湿法球磨24小时,料∶球∶水的重量比为1∶2∶1.5,浆料在130℃干燥;

b)预烧结:将湿法球磨后的混合物在温度为1150℃下,保温3小时;

c)二次湿法球磨:将预烧结的混合物再次湿法球磨24小时,料∶球∶水的重量比为1∶2∶1.5,浆料在130℃干燥;

d)造粒和压片:加入PVA造粒,然后压制成φ10.6*1.15mm,密度为3.3g/cm3的圆片;

e)烧结:在温度为1310℃下,保温60分钟,2℃/分钟降温到800℃,然后自然降温到室温;

f)后加工:将烧结完成以后的PTC片进行印银、焊接、包封以后得到φ9*1.0mm,阻值0.3Ω~0.5Ω的成品。

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