[发明专利]软性玻璃微粉及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种玻璃微粉及其制备方法，尤其涉及一种应用于覆铜箔板产业中的软性玻璃微粉及其制备方法。

背景技术

众所周知，在覆铜箔板用树脂胶水中添加无机粉体是覆铜箔板行业的通行做法，加入无机粉体能够改善树脂固化后材料的力学性能、尺寸性能和电气性能。如美国专利5264056指出，无机粉体的加入可以改善树脂胶水固化后的覆铜箔板的尺寸稳定性。所谓尺寸稳定性，是指材料在受机械力、热或其他外界条件作用下，其外形尺寸不发生变化的性能。尺寸稳定性在覆铜箔板的后道加工工艺中是极端重要的一个指标。

同时，日本专利222950号、97633号指出，无机粉体的加入减弱树脂胶水的流动性，改善冲孔性能。另外，在树脂胶水中加入导热性能较好的氧化铝无机粉体，改善覆铜箔板的导热性，高导热性在一些高端覆铜箔板是一个重要指标。

随着电子行业无铅无卤标准的实施，覆铜箔板在后道的加工中保证尺寸稳定的前提下，必须能够承受较高的温度。高玻璃化转变温度，低膨胀系数的覆铜箔板使用量迅速增加。这类覆铜箔板固化后的树脂较脆，铜箔的剥离强度较低，添加普通石英粉后，硬度得到增加，但却在后道切削加工中出现白边现象，同时刀具磨损加快，生产成本大幅上升。

目前，在覆铜箔板行业中使用的无机粉体各有优缺点：如氧化铝粉体导热性能好，但硬度高，加工难度大；云母粉体硬度低，但铜箔剥离强度低。氢氧化铝粉体阻燃性优良，但耐热性差。

为了克服上述缺陷，通常玻璃微粉由几种无机粉体混合熔融制成。其中氧化硅占50%~54%，氧化铝占10%~19%，氧化钙占20%~34%。但此种比例制得的玻璃微粉的硬度较大（大约在4.5-5.5左右），对覆铜箔板的后续加工带来了一定的困难。

有鉴于此，有必要对玻璃微粉予以改进，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种软性玻璃微粉，该玻璃微粉的硬度较低，进而使制得的覆铜箔板的剥离强度降低，便于对其进行切削加工。

本发明的另一目的在于提供一种制备上述软性玻璃微粉的制备方法。

为实现上述发明目的之一，本发明的一种软性玻璃微粉，其按重量百分比包括：氧化硅45%~55%，氧化铝10%~19%，氧化钙1%~20%，氧化硼2%~12%，氧化钡5%~30%。

作为本发明的进一步改进，所述玻璃微粉还包括氧化钾和/或氧化钠。

作为本发明的进一步改进，所述玻璃微粉的最大颗粒粒径的范围为：0~40μm。

作为本发明的进一步改进，所述玻璃微粉的平均粒径的范围为：0~10μm。

作为本发明的进一步改进，所述玻璃微粉的纯水溶解出离子含量的范围为：0~100ppm。

作为本发明的进一步改进，所述玻璃微粉为经过硅烷偶联剂处理的颗粒或颗粒集合体。

为实现上述另一发明目的，本发明的一种软性玻璃微粉的制备方法，该方法包括如下步骤：

a.提供无机粉体原料：45%~55%的氧化硅、10%~19%的氧化铝、1%~20%的氧化钙、2%~12%的氧化硼、5%~30%的氧化钡，将它们混合均匀；

b.将步骤a中获得的混合物置于高温炉中熔融，形成玻璃态物质，并进行保温；

c.待保温过程结束后，对玻璃态物质进行激冷，通过球磨粉碎和精密分级，形成软性玻璃微粉。

作为本发明的进一步改进，所述无机粉体原料还包括氧化钾和/或氧化钠。

作为本发明的进一步改进，所述制备方法进一步包括对步骤c中的软性玻璃微粉用硅烷偶联剂进行处理。

作为本发明的进一步改进，所述熔融过程的反应温度为：1400~1600℃，所述保温过程的时间为：6~12h。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明的软性玻璃微粉硬度较低，进而由这种软性玻璃微粉制得的覆铜箔板的剥离强度较低，从而便于覆铜箔板在后续进行切削加工，保护了切削刀具，延长了切削刀具的使用寿命，降低了覆铜箔板的制造成本。

附图说明

图1为本发明的一具体实施方式的方法流程图。

具体实施方式

下面结合附图所示的各实施方式对本发明进行详细说明，但应当说明的是，这些实施方式并非对本发明的限制，本领域普通技术人员根据这些实施方式所作的功能、方法、或者结构上的等效变换或替代，均属于本发明的保护范围之内。

本实施方式中，制备软性玻璃微粉的无机粉体有：氧化硅、氧化铝、氧化钙、氧化硼、氧化钡，以及其他氧化物，上述其他氧化物包括但不限于氧化钾、氧化钠。