[发明专利]高频模块

权利要求书

1.一种高频模块，其特征在于，包括：

层叠体，该层叠体具有形成有电极图案的多个介质层；以及

高频集成电路，该高频集成电路具备输出用于本身进行动作的电压的电源电路部，且安装在所述层叠体的表面上，

所述高频集成电路具有测试端子，该测试端子与所述电源电路部相连接，且对所述电源电路部的电压进行检查，

所述层叠体具有外部端子，该外部端子设置在背面上，且向外部输出信号，

所述测试端子与所述外部端子经由用所述电极图案所构成的电压传输路径相连接。

2.如权利要求1所述的高频模块，其特征在于，还包括电容器，该电容器的一端与所述电压传输路径相连接，另一端接地。

3.如权利要求1所述的高频模块，其特征在于，还包括电感器，该电感器串联连接在所述电压传输路径上。

4.如权利要求1至3的任一项所述的高频模块，其特征在于，所述高频集成电路包括至少一个共用端子和多个独立端子，所述高频集成电路是对连接所述共用端子和独立端子的路径进行切换的开关元件，

所述层叠体具有多个通信信号路径，该通信信号路径经由形成在成为所述层叠体本身的表面的最上层上的电极，将所述通信信号输出端子与形成在成为所述层叠体本身的背面的最下层的电极进行电连接，且该通信信号路径形成为在层叠方向上不与所述电压传输路径相重合。

5.如权利要求1至3的任一项所述的高频模块，其特征在于，所述高频集成电路包括至少一个共用端子和多个独立端子，所述高频集成电路是对连接所述共用端子和独立端子的路径进行切换的开关元件，

所述层叠体具有：形成有接地电极的介质层；以及

多个通信信号路径，该通信信号路径经由形成在成为所述层叠体本身的表面的最上层上的电极，将所述通信信号输出端子与形成在成为所述层叠体本身的背面的最下层的电极进行电连接，

该通信信号路径的至少一部分形成为在层叠方向上和所述电压传输路径夹着所述接地电极。