[发明专利]电子电路模块无效

专利信息
申请号: 201210045703.7 申请日: 2012-02-24
公开(公告)号: CN102856686A 公开(公告)日: 2013-01-02
发明(设计)人: 宫崎正己;寺岛公则 申请(专利权)人: 阿尔卑斯电气株式会社
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R13/46;H01R13/648;H05K9/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 刘建
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电子电路 模块
【权利要求书】:

1.一种电子电路模块,具备:配设有高频电路部件且具有多个穿过孔的电路基板、从该电路基板的一边端部导出的外部连接端子组、安装在所述电路基板上而覆盖所述高频电路部件的金属板制的屏蔽罩,在所述外部连接端子组中设置有:插入连接于所述电路基板的一边端部的第一端子部、向大致垂直于该第一端子部的方向延伸而穿过母板的通孔的第二端子部,并且,在所述屏蔽罩上突出设置有:穿过所述电路基板的所述穿过孔的多个安装片、与所述第二端子部大致平行地延伸而穿过所述母板的安装孔的安装腿,所述电子电路模块是相对于所述母板以立起的姿态配置的纵向设置安装型的电子电路模块,所述电子电路模块的特征在于,

多个所述安装片包括:穿过形成在所述电路基板的一边端部附近的第一穿过孔的第一弹性安装片、穿过形成在所述电路基板的与一边端部对置的另一边端部的第二穿过孔的第二弹性安装片,所述第一弹性安装片及第二弹性安装片在所述电路基板的背面侧与各自对应的所述穿过孔的边缘部弹性接触,通过所述第一弹性安装片和所述第二弹性安装片中的一方对所述电路基板向一边端侧弹性施力且通过所述第一弹性安装片和所述第二弹性安装片中的另一方对所述电路基板向另一边端侧弹性施力,从而将所述屏蔽罩临时固定在所述电路基板上。

2.根据权利要求1所述的电子电路模块,其特征在于,

具备以通过绝缘性的保持体保持所述外部连接端子组的方式构成的连接器构件,且在所述电路基板的一边端部设有供所述第一端子部穿过的端子孔,并且,在所述屏蔽罩上突出设置有使所述保持体与所述电路基板的一边端部压接的按压片。

3.根据权利要求1或2所述的电子电路模块,其特征在于,

通过将除了所述第一弹性安装片及第二弹性安装片以外的多个所述安装片分别穿过对应的所述穿过孔,从而限定所述屏蔽罩的沿着所述电路基板的面方向的安装位置,并且,通过使所述屏蔽罩的侧壁与所述电路基板的部件搭载面抵接,从而限定所述屏蔽罩的沿着所述电路基板的板厚方向的安装位置。

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