[发明专利]用于电路板制备水槽的杀菌灭藻剂及其制备方法和杀菌灭藻的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于电路板制备水槽的杀菌灭藻剂及其制备方法和杀菌灭藻的方法。

背景技术

在加工电路板时候，水槽中的细菌、微生物将极大的提高加工的次品率，据现场次品率统计结果分析，有50%以上的次品与水槽中的细菌和微生物有关。

为了提高电路板加工的成品率，在水槽中往往需要添加诸如含氯等杀菌剂，来实现杀菌灭藻的功能。但是在现实使用中却发现，含氯的物质往往与电路板中某些成分发生反应，会降低电路板的品质。另外，杀菌灭藻后菌尸等物质会与水槽中的某些无机物形成沉淀，长时间的使用后，必须对这些沉淀进行清洗。例如，一般如果2周时间不进行清洗的话，次品率将会显著提成，至少增加50%。这样不仅会影响电路板的品质，而且清洗水槽的时候还必须停工，进一步会影响生产的效率。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种用于电路板制备水槽的杀菌灭藻剂及其制备方法和杀菌灭藻的方法，能够不含氯的成分，且不易生成沉淀，不需要，或者起码较长时间不需要进行洗槽。

本发明首先提供一种用于电路板制备水槽的杀菌灭藻剂的制备方法，包括如下步骤：

第一混合步骤：将包括1至3份质量的异噻唑啉酮、0.5至10份质量十二烷基二甲基苄基溴化铵，和5份20份质量的水混合物混合搅拌得到第一混合液；

第二混合步骤：将所述第一混合液加热到50至80摄氏度，再加入3至8份质量的有机溶剂，混合搅拌至少60分钟，得到第二混合液；

第三混合步骤：将所述第二混合液冷却至0至8摄氏度，逐步加入酸剂，混合搅拌，使其PH值到达3至5，得到用于电路板制备水槽的杀菌灭藻剂。

相应的，本发明还提供一种用于电路板制备水槽的杀菌灭藻剂，采用所述的制备方法制备获得。

相应的，本发明还提供一种用于电路板制备水槽的杀菌灭藻的方法，将如权利要求6所述的杀菌灭藻剂加20至100倍体积的水稀释，注入电路板制备水槽使用。

优选的，所述有机溶剂采用乙二醇，所述第二混合步骤中使用5份质量的乙二醇。

优选的，所述酸剂采用柠檬酸。

优选的，所述第一混合步骤中，采用2份质量的异噻唑啉酮、2份质量的十二烷基二甲基苄基溴化铵，和10份质量的混合物混合搅拌得到第一混合液。

优选的，所述异噻唑啉酮（CAS No. 26172-55-4，2682-20-4）主要由5-氯-2-甲基-4-异噻唑啉-3-酮(CMI)和 2-甲基-4-异噻唑啉-3-酮(MI)组成。

与现有技术相比，本发明的技术方案的优点在于：

具有较好的杀菌灭藻的功效，大大的提高了电路板的成品率。且采用了不含氯的配方，不会与电路板在电镀过程中与相关电镀药水成分发生化学反应。而且，由于复合了酸和有机溶剂，不易形成沉淀，进一步提高了生成效率和成品率。

尤其需要强调的是，而且本发明杀菌灭藻剂中各成分，如果不采用本发明的制备方法，仅仅采用单纯搅拌混合，则物理特性极不稳定，例如会出现沉淀、分层等状况，难以在现实中进行使用。而本发明的杀菌灭藻剂的物理形态稳定，便于储藏和运输，使用也十分方便。

具体实施方式

以下对本发明的实施例做进一步的说明。

实施例1：

第一混合步骤：采用2份质量的异噻唑啉酮、2份质量的十二烷基二甲基苄基溴化铵，和10份质量的混合物混合搅拌得到第一混合液；

第二混合步骤：将所述第一混合液加热到50摄氏度，再加入5份质量的乙二醇，混合搅拌至少60分钟，得到第二混合液；

第三混合步骤：将所述第二混合液冷却至0至8摄氏度，逐步加入柠檬酸，混合搅拌，使其PH值到达3.5，得到用于电路板制备水槽的杀菌灭藻剂。

其中，所述异噻唑啉酮（CAS No. 26172-55-4，2682-20-4）主要由5-氯-2-甲基-4-异噻唑啉-3-酮(CMI)和 2-甲基-4-异噻唑啉-3-酮(MI)组成。

将杀菌灭藻剂加20倍体积的水稀释，注入电路板制备水槽使用。

试验结果显示：电路板成品率到达98.5%，次品率为1.5%。

对比没有采用该杀菌灭藻剂的实施例，其电路板成品率为95%，即次品率大概在5%左右。

连续生产2个月，水槽没有明显沉淀，电路板成品率在98.3%，未见明显变化。

而且，本实施例中各成分，如果不采用上述混合方式单纯搅拌混合，则物理特性极不稳定，例如会出现沉淀、分层等状况，难以在现实中进行使用。