[实用新型]半自动封装机有效

专利信息
申请号: 201120198663.0 申请日: 2011-05-31
公开(公告)号: CN202130614U 公开(公告)日: 2012-02-01
发明(设计)人: 许文议 申请(专利权)人: 光燿光电(苏州)有限公司
主分类号: B65B57/12 分类号: B65B57/12
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 冯志云;邢雪红
地址: 215217 江苏省吴江市经济开发*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 半自动 装机
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种半自动封装装置,尤其涉及一种可节省人力、增加生产效率、降低生产成本的半自动封装机。

背景技术

目前半自动封装机采用人工手动夹取摆放方式作业,存在很多人为漏失,如:产品刮伤、摆放方向错误、漏放产品及脏物异物等都会直接影响到整体封装合格率以及封装效率,精密而复杂的工艺不仅须调用高精度的封装设备,同时也不利于降低生产成本。

上述采用人工手动方式的半自动封装机浪费人力、降低生产效率、增加生产成本。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种可节省人力、增加生产效率、降低生产成本的半自动封装机。

为了实现上述目的,本实用新型半自动封装机,用于封装生产成品,其包括一运载装置、一机械手定位装置、一检测装置及一控制系统,运载装置包括一传送带及一用于承载成品的载台,所述载台可活动地位于传送带下方做线性运动;机械手定位装置可上下左右移动地将成品从载台上移动至传送带上;所述检测装置位于传送带上方且通过漏料和不漏料的光线强度来检测成品在传送带上的摆放是否遗漏;所述控制系统电性连接于运载装置、机械手定位装置及检测装置,根据检测装置的检测信号控制传送带的传送速度及机械手定位装置。

其中,所述半自动封装机还包括一机台,所述载台可活动地装设于机台上。

其中,所述半自动封装机还包括一封装压合装置,所述封装压合装置位于所述检测装置的下游,用于将一定数量的成品压合封装。

其中,所述检测装置为一光纤检测装置。

如上所述,本实用新型半自动封装机通过机械手定位装置取代人工手动夹取的方式进行作业,可节省大量人力、增加生产效率、降低生产成本。

附图说明

图1为本实用新型半自动封装机的示意图;

其中,附图标记说明如下:

运载装置10                    传送带11

载台12                        齿轮13

机械手定位装置20              定位移动件21

吸盘22                        气缸23

光纤检测装置30                机台40

传送区41                      封装压合装置50

成品60

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图详予说明。

请参阅图1,本实用新型半自动封装机用于封装生产成品60,其包括一运载装置10、一机械手定位装置20、一检测装置及一控制系统(图未示)。

所述运载装置10用于承载并传送生产成品60,其包括一传送带11及一用于承载成品的载台12,所述传送带11一端由一齿轮13带动,载台12位于传送带11下方且可活动地运动至定位。具体地,该载台12可活动地装设于一机台40上,机台40上凹设有一长形的沿传送方向的传送区41,载台12于传送区41内做线性运动。

所述机械手定位装置20包括一定位移动件21及一固定于定位移动件21上的抓取件,在本实施例中,抓取件较佳实施例为一吸盘22,吸盘22连接于一气缸23上,吸盘22通过气缸进行吸附成品60从而使机械手定位装置20将成品60从载台12上移动至传送带11正上方。

所述检测装置为一光纤检测装置30,位于传送带11上方,且位于机械手定位装置的下游,通过漏料和不漏料的光线强度来检测成品60在传送带11上的摆放是否遗漏。

一封装压合装置50位于光纤检测装置30的下游,用于将一定数量的成品60压合封装。

所述控制系统电性连接于运载装置10、机械手定位装置20及光纤检测装置30,根据光纤检测装置30的检测信号控制传送带11的传送速度及机械手定位装置20,使机械手定位装置20准确的将成品60放在传送带11上。

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