[实用新型]高出光率LED灯泡

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED灯泡。

背景技术

现有的LED灯泡，通常在基板底面上安装LED芯片，LED基板通常采用导热性能良好的材料，所述基板设有电源连接接口，所述电源连接接口与电源连接线电连接，所述基板上设有印刷电路，所述基板上排列布置多个LED芯片，所述LED芯片包括限流电阻和稳压器，所述限流电阻和稳压器均与所述印刷电路连接。

由于LED芯片发出的光线向下发散，其照射范围为基板以下部分，即实现2π出光，部分光线照射到基板的底面，降低了LED光源的出光率，另外，由于整个基板呈平面设置，散热性能较差。

发明内容

为了克服已有LED灯的出光率较低、散热性能较差的不足，本实用新型提供了一种提升出光率、增强散热性能的高出光率LED灯泡。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种高出光率LED灯泡，包括灯头、灯壳、LED驱动器和灯泡罩，所述灯头与灯壳上端连接，所述灯壳内安装所述LED驱动器，所述灯壳下端与灯泡罩连接，所述LED灯泡还包括高导热性能的透明灯柱，所述透明灯柱位于所述灯泡罩内，所述透明灯柱的上方与所述灯壳下端连接，所述透明灯柱上安装所述高出光率LED灯条，所述高出光率LED灯条包括依次串联的多个LED芯片，所述透明灯柱的外侧与所述灯泡罩之间的空腔内填充透明或半透明高导热性填充物。

本实用新型中的透明或半透明高导热性填充物，可以选择透明的高导热性能物质或半透明高导热物质，例如氮化铝透明或半透明陶瓷，只要能够将所述高出光率LED灯条发出的灯光透射出来即可，当然，也可以采用其他材料的透明或半透明高导热性物质。

本实用新型中的高导热性填充物可以充满所述透明灯柱的外侧与所述灯泡罩之间的空腔，也可以是局部填充；对于局部填充的情况，要求先从灯泡罩的底部向上填充，至少填充物与所述透明灯柱的底面接触，优选的方案是填充物同时与所述透明灯柱的四周侧面同时接触，该结构能够将所述高出光率LED灯条产生的热量及时通过填充物发散。

本实用新型中，填充物和灯泡罩可以呈一体，即灯泡罩和填充物采用相同的透明或半透明高导热材料，一体化的结构便于加工；当然，也可以是相互独立的结构形式。

透明灯柱的上端与所述灯壳之间卡扣式连接，当然，也可以采用其他连接方式。

进一步，所述透明灯柱的侧面开有竖向凹槽，所述竖向凹槽内安装高出光率LED灯条。

所述透明灯柱可以为实心结构，也可以为空心结构，或者呈镂空状；当然，也可以采用其他结构形式。

或者是：所述透明灯柱呈阶梯形，所述透明灯柱的下部截面比上部截面小，在台阶处开有环形凹槽，所述环形凹槽内安装高出光率LED灯条，当所述台阶有多个时，可以在多个台阶上分别布置多根高出光率LED灯条。当然，也可以采用其他的装配方式。

所述透明灯柱的底面开有环形凹槽，所述环形凹槽内安装高出光率LED灯条。对于灯泡罩属于白色或其他颜色，如果只有竖向布置的高出光率LED灯条，则在灯泡罩的底部容易产生阴影，在灯柱的底面加设高出光率LED灯条，不仅能够增大发光功率，也能够有效消除灯泡罩底部的阴影；当然，如果采用透明的灯泡罩，则即便不设置高出光率LED灯条，也不会在灯泡罩上产生阴影。

所述高出光率LED灯条中的光源朝向所述竖向凹槽的外部。相对而言，高出光率LED灯条中，LED芯片包含透明基板和光源，透明基板和光源均包覆在透明硅胶中，其中光源发出的光线向四周发散，对于产生的热量，相对而言，光源所在方向的热量较多，因此，将光源朝凹槽外部安装，有利于将较多的热量传递到透明或半透明高导热性填充物，便于实现良好的散热；当然，也可以采用其他的安装方式，例如采用光源朝向所述竖向凹槽的底部的安装方式。

所述高出光率LED灯条中的光源朝向所述环形凹槽的外部。其散热原理与高出光率LED灯条相同；当然，也可以采用其他的安装方式，例如采用光源朝向所述竖向凹槽的底部的安装方式。

所述高出光率LED灯条的大小与所述竖向凹槽或环形凹槽匹配。即将所述高出光率LED灯条刚好嵌套在凹槽内，该结构便于透明或半透明高导热填充物的加工。

所述透明灯柱的顶面安装反光板，该反光板能够将向上发散的灯光向下汇聚，能够进一步提升发光效率。

所述透明灯柱的顶面上安装安装高导热性能的散热块，所述散热块的外壁与所述灯壳的内壁连接。通过设置散热块，能够起到良好的辅助散热作用。进一步，所述散热块与所述透明灯柱呈一体。当然，散热块和透明灯柱也可以是相互单独的结构，只要将两者固定连接在一起即可。