[发明专利]基板检测装置无效
申请号: | 201110461572.6 | 申请日: | 2011-12-29 |
公开(公告)号: | CN103105401A | 公开(公告)日: | 2013-05-15 |
发明(设计)人: | 李淳钟;禹奉周;朴炳澯 | 申请(专利权)人: | 塞米西斯科株式会社 |
主分类号: | G01N21/89 | 分类号: | G01N21/89;G02F1/13 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 韩明星 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 检测 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种检测OLED(Organic Light Emitting Diode,有机LED)或LCD用基板(以下,称“基板”)的质量状态的装置,尤其涉及通过组合分析由具有互不相同的聚焦角度的多个照相机拍摄的图像信息而精密地检测基板的表面以及边缘部分发生的诸如破裂或破碎等破损状态的基板检测装置。
背景技术
薄膜晶体管液晶显示装置主要由形成薄膜晶体管的下部基板、形成彩色滤光片的上部基板以及注入在下部基板与上部基板之间的液晶构成,制造上述液晶显示装置的工艺可以分为三个部分,即薄膜晶体管(TET)工艺、单元工艺、模块工艺。
所述TET工艺与半导体制造工艺非常相似,是反复进行沉积工艺(deposition)以及光刻工艺(Photolithography)、蚀刻工艺(Etching)而在基板上排列薄膜晶体管,由此进行制造的工艺。
所述单元工艺在形成有TET的下部基板和形成有彩色滤光片(Color filter)的上部基板上形成配向膜,在配向膜上进行定向以使液晶分子能够整齐地排列,然后撒布间隔物(spacer),印刷密封料(Seal),进行粘结。粘结之后,利用毛细管现象,将液晶注入于内部,密封注入口,由此完成液晶显示装置的制造工艺。
所述模块工艺是最终决定向用户提供的产品的质量的步骤,在完成的面板上粘接偏光板,安装驱动集成电路(Driver-IC),然后装配印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB),最终装配背光单元(Backlight unit)和结构物,由此完成液晶模块。
另外,OLED是在上部基板和下部基板玻璃之间的各单元中沉积有机物质而制造的LED,这种OLED具有可用低电压驱动,可制造成薄平板的优点,并且视角宽、响应速率快,因此不同于普通LCD(Liquid Crystal Display,液晶显示器),在一旁观察时,画质也不会改变,画面上不会残留影像。
并且,在小型画面中,由于OLED具有比LCD更好的画质,且制造工艺简单,因此OLED在价格竞争力上更有优势。
对于这种OLED而言,彩色显示方式包括三色(红色、绿色、蓝色)独立像素方式、色变换方式(CCM)、彩色滤光方式,并且根据用在显示器上的发光材料分为低分子OLED和高分子OLED,而根据驱动方式分为被动驱动方式(passive matrix,被动矩阵)和主动驱动方式(active matrix,有源矩阵)。
并且,OLED与LCD、PDP(Plasma Display Panel,等离子显示板)相比,不仅结构简单,厚度薄,而且还具有可弯曲的性质,因此为软式显示器(Flexible display)市场注入新的生机。
此时,用于制造上述LCD或OLED的设备,由清洗室、负荷固定室(load lock chamber)、输送室以及工艺室等构成,向所述工艺室投入基板之前,需要检测所述基板的表面以及边缘部分是否发生诸如破裂或破碎等破损,为了进行这种检测,提供照明部和照相机(camera)。
然而,在以往,如图1所示,当用于检测基板1的表面以及边缘部分的质量状态的照相机2的聚焦方向与在基板1的表面或边缘上形成的破裂部分(或破损部分)A位于相同的垂直线上时,存在发生不能从由照相机2拍摄的图像信息发现破裂部分A的错误检测的问题。
即,在基板1的表面或边缘部分存在破裂或破损等问题的状态下,如附图2所示,如果破裂或破损部分A1与照相机2不在相同的垂直线上,而形成偏斜的角度,则当照射照明部3的光源时,光源会发生反射或散射而向与原来的照射方向不同的其他方向扩散,因此当用照相机拍摄被光照射的破裂或破损部分A1时,基于该拍摄的图像信息会呈现黑暗的部分(图2的B1部分),但是如附图1所示,如果破裂部分A与照相机2位于相同的垂直线上,则光会透射所述破裂部分A,因此在针对破裂部分的图像信息中不会出现表示破裂的黑暗的部分(图1的B部分),据此判断为基板1没有发生破裂,从而会发生检测错误。
发明内容
本发明是为了解决上述的现有问题而提出的,其目的在于提供一种基板检测装置,该基板检测装置对于基板的表面以及边缘部分,通过构成具有互不相同的聚焦角度的多个照相机之后组合分析由多个照相机拍摄的图像信息。据此,能够精密地检测基板的表面以及边缘部分上的诸如破裂或破碎等破损状态,据此在向工艺室投入基板之前,事先确认基板的质量状态,由此能够防止工艺中基板发生破损。
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