[发明专利]滤波连接器用氧化锌基多层压敏平面阵列的制备方法有效
申请号: | 201110456871.0 | 申请日: | 2011-12-31 |
公开(公告)号: | CN103187677A | 公开(公告)日: | 2013-07-03 |
发明(设计)人: | 韩绍娟;许壮志;薛健;杨殿来;张孟君;韩继先 | 申请(专利权)人: | 辽宁省轻工科学研究院 |
主分类号: | H01R43/00 | 分类号: | H01R43/00;H01R13/719 |
代理公司: | 沈阳维特专利商标事务所(普通合伙) 21229 | 代理人: | 甄玉荃;孙丽珠 |
地址: | 110036 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 滤波 连接 器用 氧化锌 基多 层压 平面 阵列 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及滤波电连接器领域,特别是涉及一种滤波连接器用氧化锌基多层压敏平面阵列的制备方法,采用该方法制备的氧化锌基多层压敏平面阵列,适用于电子测量仪器、计算机机房设备、测控系统、飞机等多个领域的滤波连接器。
背景技术
随着科技的不断发展,电子设备、计算机与家用电器的大量涌现和广泛普及,随之而来的电磁电波干扰高频化、大容量化越来越严重的影响到了电路的安全使用。特别是采用传统的制备工艺制备出的多层压敏平面阵列存在瞬态噪声干扰,由于其上升速度快、持续时间短、电压振幅度高(几百伏至几千伏)、随机性强等特点,对微机和数字电路易产生严重干扰,常使人防不胜防,这已引起国内外电子界的高度重视,也是亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明为了解决目前的电子产品及家用电器等所用滤波连接器存在的电磁电波干扰高频化、大容量化越来越严重的影响到了电路的安全使用的技术问题,提供了一种滤波连接器用氧化锌基多层压敏平面阵列的制备方法。
氧化锌基多层压敏平面阵列包括氧化锌陶瓷多层基体、信号极、接地极、信号极引出端、接地极引出端及表面玻璃釉保护材料;所述氧化锌陶瓷多层基体主要组分为ZnO,其摩尔含量为90-98%;并掺杂以下氧化物至少一种,各氧化物所占摩尔比例如下:Bi2O3 0.5-7%;MnO 0.05-1.9%;Sb2O3 0.5-2.1%;CoO2 0.05-1%;Cr2O3 0-1.9%;同时添加SiO2 0-1.5%,B2O3 0.5-3.7%,Al2O3 0.4-1.9%中的氧化物至少一种;选用的氧化锌为高纯超细粉,其粒度为纳米级1-100nm或亚微米级0.1-1μm的粉料,所有原料的纯度至少为99%;
制备氧化锌基多层压敏平面阵列的工艺步骤:
a.将原料、水和添加剂按摩尔比1∶0.5-0.9∶0.03-0.1的配比混合均匀,经过球磨后干燥,然后进行喷雾造粒,制备颗粒度均匀、流动性好的假颗粒;
b.将喷雾造粒后的颗粒,通过流延法或湿法印刷工艺制备氧化锌基陶瓷基体,根据阵列电容器的电容量和介质耐电压的设计要求进行精确的厚度控制;
c.将信号极和接地极两金属内电极浆料采用尼龙丝网印刷,精密的交替印刷在层叠的陶瓷生料基体上,其中电极图形必须上下交叠对称,陶瓷生料基体与金属内电极膜结合成良好的独石结构;
d.印制好的生料坯体放入等静压机进行等静压成型,压强15-30MPa,时间为1-20Min;
e.采用模具冲压法或激光成型法按所需图形尺寸将生料加工成带有簧舌孔的陶瓷坯体,平面阵列簧舌孔数目为2-200个;
f.将坯体进行排塑处理,排塑温度为600℃,时间为30分钟,然后在900-1200℃温度下进行烧结,烧结时间为1-3小时。
g.采用手工涂覆金属内电极浆料形成信号极引出端和接地极引出端,并于800-900℃下进行烧银,烧银时间为0.5-1小时;接地极引出端采用不间断的多层结构设计,一直延伸到连接器的壳体;
h.最后在陶瓷板表面涂覆玻璃釉保护材料,并于500-950℃下进行保护层烧结,烧结时间为0.5-1小时,得到成品。
本发明的特点及有益效果:多层压敏平面阵列具有良好的瞬态电压抑制和连续噪声衰减的性能。该压敏平面阵列结构紧凑、体积小、质量轻、机械强度高,耐冲击和震动能力强,确保了滤波连接器的质量可靠性;且该工艺实用,适合于工业化生产。
附图说明:
图1本发明的工艺流程图
图2氧化锌基多层压敏平面阵列结构示意图
图3-图4氧化锌陶瓷多层基体结构示意图
具体实施方式:
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