[发明专利]一种无卤阻燃高光泽PC/ABS合金材料及其制备方法

说明书

[技术领域]

本发明涉及高分子材料领域，尤其涉及一种无卤阻燃高光泽PC/ABS合金材料及其制备方法。

[背景技术]

目前，人们对高光泽塑料产品的要求主要集中在外观感好、质轻等特点，但随着经济的发展以及人们对防火安全意识的提高，对塑料产品的阻燃性能和使用成本的要求越来越高。随着消费者个性化需求的日益提高，以及降低系统成本的迫切要求，电子电器行业的生产厂商面临着严峻的挑战：家电所等所用材料不仅要更加环保，而且材料在安全性和加工性能等方面应该符合更严苛的应用标准。传统的无卤阻燃高光泽PC/ABS合金材料的热变形温度不到90℃，长期使用温度为60℃左右，使材料的使用环境很受限制。

[发明内容]

本发明要解决的技术问题是提供一种热变形温度高的无卤阻燃高光泽PC/ABS合金材料及其制备方法。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是，一种无卤阻燃高光泽PC/ABS合金材料，按重量百分比，由以下组分组成：

PC                  60-80％；

ABS                 5-15％；

增韧剂              4-10％；

磷酸酯类阻燃剂      8-15％；

磺酸盐类阻燃剂      0.1-0.5％

阻燃协效剂        0.2-0.5％

相容剂            1-5％；

抗氧剂            0.1-0.6％；

润滑剂            0.1-1.0％。

所述PC是重均分子量为3-5万，密度1.18-1.20g/cm3的聚碳酸酯。

所述ABS是密度为1.04-1.05g/cm3的为丙烯晴--丁二烯--苯乙烯共聚物，。

所述增韧剂为苯乙烯、丙烯腈-丁二烯核壳共聚物，按重量比，胶含量55％-70％，腈含量26％-28％。

所述磷酸酯类阻燃剂按重量比，磷含量＞9.0％。

所述阻燃协效剂为所述的阻燃协效剂为SAN包覆聚四氟乙烯，其中，苯乙烯与丙烯腈的质量比例为4∶1，聚四氟乙烯与SAN的质量比例为1∶1。

所述相容剂为马来酸酐接枝ABS，接枝率＞0.8。

所述抗氧剂为四[3-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯与亚磷酸三(2，4-二叔丁基苯酯)的复配混合物。所述润滑剂为乙撑脂肪酸酰胺。

以上所述的无卤阻燃高光泽PC/ABS合金材料，按重量百分比，由以下组分组成：

PC                 77-79％；

ABS                5-6％；

增韧剂             5-7％；

磷酸酯类阻燃剂     8-9％；

磺酸盐类阻燃剂     0.1-0.3％

阻燃协效剂         0.2-0.5％

相容剂             1-5％；

抗氧剂          0.1-0.6％；

润滑剂          0.1-1.0％。

一种无卤阻燃高光泽PC/ABS合金材料制备方法的技术方案，包括以下步骤：步骤一、按上述的重量百分比称取各个组分；

步骤二、将称取的PC、ABS、增韧剂、磷酸酯类阻燃剂、磺酸盐类阻燃剂、阻燃协效剂、相容剂、抗氧剂、润滑剂、在混合器中混合10-20分钟；

步骤三、将步骤二混合后的物料投置于双螺杆挤出机中，经过熔融挤出，造粒；工艺条件为：双螺杆挤出机一区温度为180-200℃，二区温度为230-245℃，三区温度为230-245℃，四区温度为230-245℃，五区温度为230-245℃，六区温度为220-230℃，七区温度为220-230℃，八区温度为220-230℃，机头为230-250℃，其中七区开真空口进行抽真空；所述双螺杆挤出机的螺杆转速为360-450r/min，混合料在螺杆中输送时间为50-90秒，熔体压力为5-10Mpa。。

本发明制备的无卤阻燃高光泽PC/ABS合金材料热变形温度高，高光泽、免喷涂、外观优良，并且具备良好的机械性能以及阻燃性，可广泛运用于电子电器行业，用于手机及笔记本电脑外壳，尤其用于电脑显示器外框及底座和液晶电视机外壳等方面，其制备方法简单，易于操作。

[具体实施方式]

下面通过实施例对本发明进行进一步阐述：