[发明专利]一种保温型铝电解槽槽内衬侧部复合块有效
申请号: | 201110369319.8 | 申请日: | 2011-11-21 |
公开(公告)号: | CN103122463A | 公开(公告)日: | 2013-05-29 |
发明(设计)人: | 刘雅锋;邱阳;白斌;胡红武;杨昕东;孙康健;邹智勇;卢延峰 | 申请(专利权)人: | 沈阳铝镁设计研究院有限公司 |
主分类号: | C25C3/08 | 分类号: | C25C3/08 |
代理公司: | 沈阳圣群专利事务所(普通合伙) 21221 | 代理人: | 王钢 |
地址: | 110001 辽宁*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 保温 电解槽 内衬 复合 | ||
1.一种保温型铝电解槽槽内衬侧部复合块,包括氮化硅结合碳化硅侧块、槽壳和异型炭块,其特征在于在氮化硅结合碳化硅侧块与槽壳接触一侧开有凹槽,凹槽内设有保温层,凹槽内保温层与与槽壳之间设有耐电解质蒸汽腐蚀材料。
2.根据权利要求1所述的一种保温型铝电解槽槽内衬侧部复合块,其特征在于所述的凹槽内设有横边框和纵边框,保温层设在横纵边框内。
3.根据权利要求1所述的一种保温型铝电解槽槽内衬侧部复合块,其特征在于横边框和纵边框条数≤10条。
4.根据权利要求1所述的一种保温型铝电解槽槽内衬侧部复合块,其特征在于凹槽深度为保温层厚度与耐电解质蒸汽腐蚀材料厚度之和。
5.根据权利要求1所述的一种保温型铝电解槽槽内衬侧部复合块,其特征在于氮化硅结合碳化硅侧块净宽度≥75mm,氮化硅结合碳化硅侧块宽度为凹槽深度和氮化硅结合碳化硅侧块净宽度之和,横边框和纵边框宽度为10~50mm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于沈阳铝镁设计研究院有限公司,未经沈阳铝镁设计研究院有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110369319.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种芯片封装结构及芯片封装方法
- 下一篇:一种开入开出扩展方法