[发明专利]用于与单板计算机一起使用的楔形锁和组装计算机系统的方法

说明书

技术领域

本文描述的实施例一般涉及单板计算机，以及更具体来说涉及将单板计算机固定在工作环境中并提供单板计算机的增强的传导性冷却。

背景技术

随着诸如计算机的电组装件变得更为密集地填充以诸如处理器、集成电路、晶体管和其他电子元件的发热元件，元件过热变得更可能。这种增加的过热可能性使得此类组装件的使用寿命缩短和/或成为此类组装件的可靠性、可能的最大工作温度、和/或尺寸的限制因素。

机架式安装的电路板(例如，公知的电组装件中可使用的那些)一般可以分类成传导冷却的电路板或对流冷却的电路板。至少一些公知的传导冷却的电路板包括冷却板，该冷却板放置在电路板的一个表面上并与安装(例如，焊接)在电路板上的元件接触。热管理层在电路板边缘延伸，以提供布置成接触散热装置的传导表面。更确切地来说，热管理层是促进将元件生成的热向散热装置热传导的冷却板的一部分。

许多电路板是在高应力环境(例如存在高震动、振动和/或热的环境)中使用。而且，许多此类电路板仍需要高可用性和可靠性。至少一些公知的对流冷却的电路板使用风扇或类似部件来将冷却空气吹到电路板上以进行散热。但是，这些风扇可能因震动和/或振动而被摇晃，或可能与其他电元件类似地过热。此外，风扇可能聚集灰尘和污垢，这减弱了空气输出。至少一些公知的传导冷却的电路板使用楔形锁来将电路板固定在工作环境内以及将热从电路板传导出去。但是，至少一些公知的楔形锁与工作环境的热管理层和/或热参考表面有小接触表面积，这将热集中在增加热阻的窄热通路中，从而使得此楔形锁在将热从电路板传导出去时效率较低。

发明内容

在一个方面中，用于与单板计算机一起使用的楔形锁包括：配置成在第一方向中移动的第一部分和配置成响应第一部分的移动在多个方向中移动并促进将单板计算机固定在工作环境中且促进单板计算机的传导冷却的第二部分。

在另一个方面中，单板计算机包括印刷电路板(PCB)、相对于PCB放置的冷却板、和配置成将单板计算机固定在工作环境中的楔形锁。该楔形锁包括：配置成在第一方向中移动的第一部分和配置成响应第一部分的移动在多个方向中移动并促进促进单板计算机的传导冷却的第二部分。

在另一个方面中，提供一种用于组装包括单板计算机的计算机系统的方法，其中，该单板计算机包括具有第一部分和第二部分的楔形锁。该方法包括：相对于计算机系统的热参考表面放置单板计算机，以及在第一方向中调整楔形锁的第一部分以对楔形锁的第二部分施加力，使得第二部分在多个方向中移动从而将单板计算机固定在计算机系统内并促进单板计算机的传导冷却。

附图说明

图1是传导冷却的单板计算机的示范工作环境的局部顶视图。

图2是可与图1中示出的工作环境一起使用的示范单板计算机的透视图。

图3是图2中示出的单板计算机的示意性透视图和可与该单板计算机一起使用的示范楔形锁的局部分解视图。

图4是当图3中示出的楔形锁位于第一位置时图2中示出的单板计算机的示意性透视图。

图5是当图3中示出的楔形锁位于第一位置时图2中示出的单板计算机的第二侧的示意性侧视图。

图6是当图3中示出的楔形锁位于第二位置时图2中示出的单板计算机的示意性透视图。

图7是当图3中示出的楔形锁位于第二位置时图2中示出的单板计算机的第二侧的示意性侧视图。

具体实施方式

本文描述了用于在为诸如单板计算机的电子设备提供传导冷却时使用的装置的示范实施例。本文描述的实施例通过增加楔形锁与卡引导件(card guide)之间的直接接触的表面积来促进优化从电子设备传递出热的一个或多个热通路的面积，该卡引导件提供离开电子设备的传导性传热并将电子设备固定在工作环境内。增加直接接触的表面积还通过减少电子设备的冷却元件和卡引导件的热阻而促进优化从电子设备离开的传热。

本文所使用的术语“热”可以指任何适合的热相关的测量。例如，可以将“热”测量为以例如焦耳为单位的能量的量值。或者，“热”可以测量为在单位时间内从一个表面传递到另一个表面的热的量值(即，热通量)，并以例如瓦特为单位来表示。上文这些示例仅是示范性的，并因此无意以任何形式限制术语“热”的定义和/或含义。