[发明专利]带钢片支架的按键卡扣有效
申请号: | 201110331386.0 | 申请日: | 2011-10-27 |
公开(公告)号: | CN103094000A | 公开(公告)日: | 2013-05-08 |
发明(设计)人: | 周亚力 | 申请(专利权)人: | 希姆通信息技术(上海)有限公司 |
主分类号: | H01H13/70 | 分类号: | H01H13/70;H04M1/23 |
代理公司: | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人: | 翟羽;孙佳胤 |
地址: | 200335 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 钢片 支架 按键 | ||
技术领域
本发明涉及一种卡扣,尤其涉及一种手机的带钢片支架的按键卡扣。
背景技术
目前大多数的直板手机键盘都是采用后装式结构,请参考图1,其中10为手机键盘,但是很多时候根据工艺的特殊要求,不得不将键盘采用前装式结构,请参考图2,其中20为手机键盘。前装式按键结构需要在键盘两侧做卡扣扣在前壳上,常规设计会直接将需要卡扣的地方折弯为直边形式,形成直边卡扣,请参考图3、图4、以及图5。图3是采用直边卡扣的手机键盘示意图,其中,30是手机键盘,31、32、33、34是手机键盘的直边卡扣;图4是图3卡扣部位A的放大图,其中,301是卡扣的本体,302是卡扣的开孔,开孔302位于本体301上,从该图可以看出,本体301是直边,没有折弯;图5是采用直边卡扣的手机键盘安装后的剖视图,其中,50是手机键盘,501是卡扣的本体,502是卡扣的开孔,503是与卡扣配合的结构,比如手机机体上相应的突起结构。很多时候为了将手机做薄,按键的支架会采用钢片的形式,但钢片较薄较硬,且直边卡扣的顶部为利边,很难将卡扣扣到位,需要借用工具才能顺利组装,这样多次拆卸后卡勾很容易变形。
发明内容
为了解决上述问题,本发明提供了一种手机的带钢片支架的按键卡扣。本发明的卡扣有利于手机键盘的安装,能使其容易进行安装,且多次拆卸后卡扣不易变形。
本发明提供一种带钢片支架的按键卡扣,包括本体和开孔,所述本体是设置于钢片支架边缘的一弹片,并与钢片支架之间具有一弯折角度,所述开孔位于所述本体任意位置,所述开孔允许与卡扣配合的结构插入,所述本体包括第一弯折部,所述第一弯折部是所述本体自本体顶端起部分向钢片支架内侧弯折形成的。
所述本体包括第二弯折部,所述第二弯折部是所述本体部分向钢片支架外侧弯折形成的,且所述第二弯折部位于所述第一弯折部与所述钢片支架边缘之间。
所述开孔一部分位于所述第一弯折部与第二弯折部之间,另一部分位于所述第一弯折部上。
所述开孔位于所述第一弯折部与所述第二弯折部之间。
本发明的卡扣本体自本体顶端起部分向支架内侧弯折,在本体端部形成导向角,这样,在该卡扣与其它结构进行配合时,其它结构通过导向角的导向作用能够容易且顺利地滑进本体上的开孔。因此,本发明的卡扣有利于手机键盘的安装,能使其容易进行安装,且多次拆卸后卡扣不易变形。
附图说明
图1是现有技术中手机键盘后装式结构的示意图;
图2是现有技术中手机键盘前装式结构的示意图;
图3是现有技术中手机键盘前装式结构中卡扣为直边的手机键盘示意图;
图4是图3中卡扣部位A的放大图;
图5是图3中的手机键盘安装到手机上的剖视图;
图6是本发明第一实施方式的带钢片支架的按键卡扣的钢片支架示意图;
图7是图6中卡扣部位B的放大图;
图8是本发明第二实施方式的带钢片支架的按键卡扣的钢片支架示意图;
图9是图8中卡扣部位C的放大图;
图10是本发明第二实施方式的带钢片支架的按键卡扣的组装示意图;
图11是图10中D部位的放大图;
图12是本发明第二实施方式的带钢片支架的按键卡扣和与之配合的结构组装完毕的示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明提供的一种带钢片支架的按键卡扣的具体实施方式做详细说明。
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