[发明专利]一种继电器的触点

说明书

技术领域

 本发明涉及一种继电器，尤其涉及一种继电器的触点。

背景技术

随着社会的发展，继电器的用途越来越广泛，而且种类也越来越多，功能和结构也各不相同。继电器的触点是继电器的最重要组成部分，触点性能的好坏直接影响继电器的电性能。因此，如何尽可能提高继电器触点的性能，是继电器制造领域的技术课题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种电镀层具有高熔点、高硬度，且耐磨性好、接触电阻低的继电器的触点。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种继电器的触点，包括铜基体和电镀在所述的铜基体外的电镀层，所述的电镀层的成分由氧化银和金属氧化物组成，所述的氧化银和金属氧化物的重量配比为98～103：1，所述的金属氧化物由氧化锡、氧化镧、氧化铈、氧化钕中的至少一种和氧化锆、氧化钨组成。

所述的金属氧化物由重量百分比为40%～55%的氧化镧、20%～35%的氧化锆、10%～25%的氧化钨组成。

所述的金属氧化物由重量百分比为35%～45%的氧化钕、30%～40%的氧化锆、20%～30%的氧化钨组成。

所述的金属氧化物由氧化锡、氧化镧、氧化铈、氧化钕中的至少两种和氧化锆、氧化钨组成。

所述的金属氧化物由金属氧化物由重量百分比为20%～35%的氧化锡、25%～30%的氧化镧、20%～28%的氧化锆、14%～22%的氧化钨组成。

所述的金属氧化物由金属氧化物由重量百分比为25%～35%的氧化铈、20%～28%的氧化钕、18%～30%的氧化锆、15%～20%的氧化钨组成。

所述的金属氧化物由氧化锡、氧化镧、氧化铈、氧化钕中的至少三种和氧化锆、氧化钨组成。

所述的金属氧化物由重量百分比为15%～30%的氧化锡、20%～25%的氧化镧、20%～30%的氧化铈、10%～20%的氧化锆、8%～15%的氧化钨组成。

所述的金属氧化物由重量百分比为18%～25%的氧化镧、20%～30%的氧化铈、15%～26%的氧化钕、15%～25%的氧化锆和10%～15%的氧化钨组成。

所述的金属氧化物由重量百分比为15～25%的氧化锡、15～20%的氧化镧、15～25%的氧化铈、10～15%的氧化钕、10～20%的氧化锆和10～15%的氧化钨组成。 

与现有技术相比，本发明的优点是通过该配方电镀得到的触点，其电镀层的致密性好，强度和硬度高，大大提高了触点的熔点，使得触点具有较强的抗拉弧能力，且触点的接触电阻较低，从而提高了继电器的电性能；此外，该触点的成本低。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。

实施例一：一种继电器的触点，包括铜基体1和电镀在铜基体1外的电镀层2，电镀层2的成分由氧化银和金属氧化物组成，氧化银和金属氧化物的重量配比为98：1，其中金属氧化物由重量百分含量为40%的氧化镧、35%的氧化锆和25%的氧化钨组成。

实施例二：一种继电器的触点，包括铜基体1和电镀在铜基体1外的电镀层2，电镀层2的成分由氧化银和金属氧化物组成，氧化银和金属氧化物的重量配比为99：1，其中金属氧化物由重量百分含量为48%的氧化镧、30%的氧化锆和22%的氧化钨组成。

实施例三：一种继电器的触点，包括铜基体1和电镀在铜基体1外的电镀层2，电镀层2的成分由氧化银和金属氧化物组成，氧化银和金属氧化物的重量配比为98.5：1，其中金属氧化物由重量百分含量为35%的氧化钕、40%的氧化锆和25%的氧化钨组成。

实施例四：一种继电器的触点，包括铜基体1和电镀在铜基体1外的电镀层2，电镀层2的成分由氧化银和金属氧化物组成，氧化银和金属氧化物的重量配比为99：1，其中金属氧化物由重量百分含量为45%的氧化钕、35%的氧化锆和20%的氧化钨组成。

实施例五：一种继电器的触点，包括铜基体1和电镀在铜基体1外的电镀层2，电镀层2的成分由氧化银和金属氧化物组成，氧化银和金属氧化物的重量配比为100：1，其中金属氧化物由重量百分含量为42%的氧化铈、33%的氧化锆和25%的氧化钨组成。

实施例六：一种继电器的触点，包括铜基体1和电镀在铜基体1外的电镀层2，电镀层2的成分由氧化银和金属氧化物组成，氧化银和金属氧化物的重量配比为99.5：1，其中金属氧化物由重量百分含量为26%的氧化锡、30%的氧化镧、24%的氧化锆、20%的氧化钨组成。