[发明专利]磨轮

说明书

技术领域

本发明涉及适于磨削硬质脆性材料的磨轮。

背景技术

关于在表面上形成有IC(Integrated Circuit：集成电路)、LSI(large scale integration：大规模集成电路)等数量众多的器件、并且一个个器件被形成为格子状的分割预定线(间隔道)划分开来的硅晶片，其利用具备切削刀具的切割装置切削分割预定线从而被分割成一个一个的器件，分割好的器件被利用于移动电话、个人计算机等电气设备。

此外，关于在表面上形成有LED(发光二极管)、LD(激光二极管)等数量众多的发光器件、并且一个个发光器件被分割预定线(间隔道)划分开来的蓝宝石晶片，其利用照射激光束的激光加工装置而被分割成一个一个的发光器件，分割好的发光器件被利用于灯泡、移动电话、个人计算机等电气设备(例如，参照日本特开平10-305420号公报)。

硅晶片或者蓝宝石晶片在使用切割装置或激光加工装置分割为一个一个的器件之前利用磨削装置对背面进行磨削，从而被加工得较薄以实现散热性、光亮度的提高(例如，参照日本特开2010-46744号公报)。

专利文献1：日本特开平10-305420号公报

专利文献2：日本特开2010-46744号公报

然而，特别地，在磨轮的环状基座的自由端部呈环状地配设有以金刚石磨粒为主要成分的多个磨削磨具并以该磨轮对蓝宝石晶片进行磨削的话，存在着这样的问题：在磨削面发生挤裂(ムシレ)，在进一步将蓝宝石晶片磨削至100μm以下的厚度时会产生裂纹，从而使得品质显著地降低。

发明内容

本发明正是鉴于这样的问题而完成的，其目的在于提供一种磨轮，即使是蓝宝石晶片那样的硬质脆性材料，也能够磨削至预期的厚度而不会在磨削面发生挤裂和裂纹。

根据本发明，提供一种磨削被加工物的磨轮，其特征在于，该磨轮具备：环状基座，所述环状基座具有装配到轮座上的轮座装配面；以及多个磨削磨具，所述多个磨削磨具呈环状地配设于所述环状基座的自由端部，所述多个磨削磨具构成为在金刚石磨粒中添加了硼化合物。

优选的是，硼化合物由B₄C(碳化硼)、HBN(六方氮化硼)或者CBN(立方氮化硼)中的任一种构成。优选的是，磨削磨具由烧结磨具构成，该烧结磨具是将树脂结合剂、陶瓷结合剂以及金属结合剂中的任一种与金刚石磨粒和硼化合物混匀并烧结而形成的。或者，磨削磨具由电铸磨具构成，该电铸磨具是通过镍镀将金刚石磨粒和硼化合物固定而形成的。

本发明着眼于硼化合物具有润滑性而作为离型剂使用且热传导性良好的情况，向金刚石磨粒中添加硼化合物来形成磨削磨具，并将多个该磨削磨具配设于环状基座的自由端部来构成磨轮，因此即使磨削蓝宝石晶片、SiC(碳化硅)晶片、玻璃板等硬质脆性材料，也能够通过润滑性和散热性缓和冲击力，将硬质脆性材料磨削至预期的厚度而不会发生挤裂和裂纹。

附图说明

图1是具备本发明的磨轮的磨削装置的外观立体图。

图2是示出在蓝宝石晶片的表面贴附保护带的形态的立体图。

图3中，(A)是第一实施方式的磨轮的立体图，(B)是其纵剖视图。

图4是示出磨削时卡盘工作台与磨轮的位置关系的立体图。

图5中，(A)是第二实施方式的磨轮的立体图，(B)是其纵剖视图。

标号说明

2：磨削装置；

10：磨削单元；

11：蓝宝石晶片；

18：主轴；

20：轮座；

22、22A：磨轮；

23：保护带；

24、24A：环状基座；

26：磨削磨具(树脂结合剂磨具)；

36：卡盘工作台；

46：管状电铸磨具。

具体实施方式

下面，参照附图详细地说明本发明的实施方式。图1示出了具备本发明的实施方式的磨轮的磨削装置2的外观立体图。标号4是磨削装置2的壳体(底座)，在壳体4的后方设有立柱6。在立柱6固定有沿上下方向延伸的一对导轨8。

磨削单元(磨削构件)10装配成沿该一对导轨8能够在上下方向移动。磨削单元10具有主轴壳体12和保持主轴壳体12的支承部14，支承部14被安装于沿一对导轨8在上下方向移动的移动基座16。