[实用新型]节能T形砖

说明书

技术领域  本实用新型涉及建筑材料，尤其是一种具有节能功能、粘结面积大的T形砖。 

背景技术  现有技术中，普遍用平板砖或带孔的方砖，带孔方砖虽有降噪保温功能，但水泥粘合面小，墙体的坚固性差。 

发明内容  为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种降噪保温功能水泥粘合面大的节能新型砖。 

本实用新型所采用的技术方案是：中间有凸起砖体，两端有平底砖体，砖体呈倒T形，砖体有平行通孔，凸起砖体的高度大于平底砖体的高度，以保证T形砖上下对砌时除去水泥缝后保证上下平齐，凸起砖体和两端的平底砖体的长度各为三分之一，凸起砖体和两端的平底砖体的宽度一致；砖体的平行通孔可方形更可圆形，由于砖体自重较轻，平行通孔可填充保暖材料，因此具有节能降噪效果；由于砖体外侧呈T形，水泥粘合面大，因此用此砖砌成的墙体比较坚固。 

本实用新型的有益效果是节能省材保温降噪坚固耐用。 

附图说明  下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。 

图1是本实用新型实施例主视图。 

图2是本实用新型实施例左视图。 

图中1.凸起砖体，2.平底砖体，3.平行通孔。 

具体实施方式  如附图所示，中间有凸起砖体1，两端有平底砖体2，砖体呈倒T形，砖体有平行通孔3。 

凸起砖体1的高度大于平底砖体2的高度。 

凸起砖体1和两端的平底砖体2的长度各为三分之一，凸起砖体1和两端的平底砖体2的宽度一致。 

砖体的平行通孔3为平行圆通孔。