[发明专利]一种多播无阻塞交叉架构有效

专利信息
申请号: 201010000184.3 申请日: 2010-01-08
公开(公告)号: CN101741576A 公开(公告)日: 2010-06-16
发明(设计)人: 徐剑辉;江榕 申请(专利权)人: 烽火通信科技股份有限公司
主分类号: H04L12/04 分类号: H04L12/04;H04L12/56
代理公司: 北京捷诚信通专利事务所 11221 代理人: 魏殿绅;庞炳良
地址: 430074 湖北省武*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 多播无 阻塞 交叉 架构
【说明书】:

技术领域

发明涉及T-MPLS设备的交叉架构,具体的说是一种多播无阻塞交叉架构。

背景技术

T-MPLS是国际电信联盟标准化的一种分组传送网技术,其解决传统SDH在以分组交换为主的网络环境中暴露出效率低下的缺点。T-MPLS具有面向连接的数据转发机制、多业务承载、较强的网络扩展性、丰富的OAM、严格的QoS机制以及50ms的网络保护等技术特征。

T-MPLS是MPLS的一个子集,在业务封装模式上,它定义了层次化的封装模型。它先将每条业务封装进不同的PW隧道里,再将PW封装进不同的TUNNEL隧道里,然后将包送到MPLS网络进行转发,MPLS网络根据TUNNEL标签进行转发,在中间节点可以进行TUNNEL标签交换。

在业务的保护方式上,ITU-T定义了T-MPLS环网保护标准G.8132和线性保护标准G.8131。

为了实现各种业务保护,一般的系统都要构造一个TUNNEL层面的交叉矩阵。目前T-MPLS商用设备的交叉矩阵容量大小在20G-200G之间,各厂家也在研究更大容量(>=320G)的T-MPLS设备。而当前芯片厂家所能支持的单个交叉芯片的最大容量为240G,所以利用多个小容量交叉芯片构建一个大容量交叉矩阵的方法则是一个可选之策。

图1.a所示的T模块单发单收的连接模型是一种简单常用的交叉矩阵连接模型。图1.a中的CROSS模块可由一个或者多个交叉芯片构成,例如,可以是图1.b所示的单交叉芯片,也可以是图1.c所示的双交叉芯片,也可以是图1.d所示的六交叉芯片。若是由单一芯片构成,则该CROSS模块最容易实现路由和保护,但是交叉的容量就受限于单个芯片的最大容量。若是由多个交叉芯片构成,虽然整个CROSS模块的容量可被扩展,但是会引入复杂的路由算法。

注,本发明中所述英文技术术语含义如下:

MPLS:多协议标签交换,

T-MPLS:传送多协议标签交换,

SDH:同步数字系列,

OAM:操作,管理,维护,

QOS:服务质量,

TUNNEL:MPLS隧道标签,

PW:MPLS伪线标签,

T模块:支路模块,

TG组:支路组,包含多个T模块,

XS芯片:交叉芯片。

发明内容

针对现有技术中存在的缺陷,本发明的目的在于提供一种多播无阻塞交叉架构,采用并发选收均衡交叉的方法来实现大容量交叉矩阵的要求,交叉路由算法简单,容易实现无阻塞多播。

为达到以上目的,本发明采取的技术方案是:

一种多播无阻塞交叉架构,其特征在于:包括3个并行放置的XS交叉芯片,XS交叉芯片的入、出接口分别为X_IN接口和X_OUT接口,每个XS交叉芯片的X_IN接口都均衡连接2组不同的TG输入组,每个TG输入组占用对应的XS交叉芯片NG/2的带宽,NG为一个XS交叉芯片的带宽,每个XS交叉芯片的X_OUT接口都均衡连接2组不同的TG输出组。

在上述技术方案的基础上,所述TG输入组为3组带宽相同的TG输入组,由T_IN接口的所有T输入模块均分而成,每个TG输入组分别接收XS交叉芯片NG/2的业务,3个TG输入组总共接收1.5NG的业务,且每个TG输入组的T输入模块都将输入的业务在X_IN接口进行并发,并发端口分别连接到2片不同的XS交叉芯片。

在上述技术方案的基础上,每个XS交叉芯片的X_OUT接口分别均衡连接对应于T输入模块的TG输出组,每个TG输出组根据配置选择相应的XS交叉芯片接收需要转发的业务。

本发明所述的多播无阻塞交叉架构,采用并发选收均衡交叉的方法来实现大容量交叉矩阵的要求,交叉路由算法简单,容易实现无阻塞多播。

附图说明

本发明有如下附图:

图1.a~1.d  T模块单发单收的连接模型;

图2  TG组并发选收的连接模型;

图3  TG组内T模块的连接图;

图4  360G交叉矩阵的连接实例。

具体实施方式

以下结合附图对本发明作进一步详细说明。

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