[实用新型]一种抗热震增缝匣钵

说明书

技术领域

本实用新型涉及用于烧成电子元件的一种抗热震增缝匣钵。

背景技术

在电子技术领域中，电子元件需要在窑炉中进行高温烧结，烧结时将电子元件放在匣钵中，然后放入窑炉进行烧结处理。参考专利CN201297855，在用整体结构匣钵没有膨胀缝，由于匣钵结构复杂，匣钵制造中产生的应力和使用中出现的热应力很大，无法消除，逐渐形成裂纹，造成匣钵损坏。也有在匣钵的匣底和匣墙上设置膨胀缝的，但是如果遇到的匣钵的匣墙比较高，同样的设置起到的抗热震效果比较差。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种抗热震增缝匣钵，能够有效地减少受到的应力，提高抗热抗震效果。

为解决上述现有的技术问题，本实用新型采用如下方案：一种抗热震增缝匣钵，包括匣底和匣墙，所述匣底上至少设有1条垂直贯穿的第一膨胀缝，所述第一膨胀缝两端的匣墙上均设有1条第二膨胀缝，所述第二膨胀缝水平设在匣墙的底部中央。

作为优选，所述第一膨胀缝采用1条，设在匣底的中央。可以根据匣钵的大小适当调整第一膨胀缝的数目。

作为优选，所述第二膨胀缝的长度为匣墙的长度的1/3～3/5。

作为优选，所述第一膨胀缝与第二膨胀缝的宽度为0.5～3mm。可以根据匣钵的大小、结构做适当的调整。

作为优选，所述第一膨胀缝与第二膨胀缝为一体成型结构。可以在匣钵成型中一次成型，也可以再匣钵制成后一体切割。

有益效果：

本实用新型采用上述技术方案提供一种抗热震增缝匣钵，能够有效地减少受到的应力，提高抗热抗震效果。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型主视图的剖视图；

图3为本实用新型左视图的剖视图。

具体实施方式

如图1至图3所示，一种抗热震增缝匣钵，包括匣底1和匣墙2，所述匣底1上至少设有1条垂直贯穿的第一膨胀缝3，所述第一膨胀缝3两端的匣墙2上均设有1条第二膨胀缝4，所述第二膨胀缝4水平设在匣墙2的底部中央。所述第一膨胀缝3采用1条，设在匣底1的中央。所述第二膨胀缝4的长度为匣墙2的长度的1/3～3/5。所述第一膨胀缝3与第二膨胀缝4的宽度为0.5～3mm。所述第一膨胀缝3与第二膨胀缝4为一体成型结构。在匣钵的适当位置上设置膨胀缝，在制造以及使用的过程中能够有效地减少受到的应力，提高了抗热抗震效果，使用寿命长。膨胀缝可以在匣钵成型中一次成型，也可以再匣钵制成后一体切割，开缝方法简单，加工方便，便于实施。