[实用新型]双协定微型插座连接器有效

专利信息
申请号: 200920170105.6 申请日: 2009-08-06
公开(公告)号: CN201490522U 公开(公告)日: 2010-05-26
发明(设计)人: 王嘉鑫;龚锦川 申请(专利权)人: 王嘉鑫
主分类号: H01R27/00 分类号: H01R27/00;H01R12/14;H01R13/40;H01R13/648
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 协定 微型 插座 连接器
【说明书】:

技术领域

本实用新型属于一种连接器,尤其指一种双协定微型插座连接器,其可同时支援通用汇流排(USB)2.0与USB3.0的传输协定,并且具有一Mini-B型插接口以供插接Mini-B型的USB2.0或USB3.0插头连接器。

背景技术

USB2.0连接器已广泛应用于各式各样的电子装置上,可供不同电子装置进行资料传输。

由于目前电子装置不断推陈出新,目前的主流电子装置的资料传输量已远超过USB2.0传输协定的上限,因此USB协会已着手制定USB3.0的传输协定以及其硬件规格,以便能符合电子装置日益攀升的资料传输速度。

然而,目前协会所制定的标准USB3.0插头与插座连接器虽可向下相容标准USB2.0连接器(即是A型USB2.0连接器),然而,却不能供Mini-B型的USB2.0插头或是插座连接器插接,而Mini-B型连接器却又是绝大部分可携式电子装置(移动电话、卫星导航器以及数字相机等等)上常配备的基本微型连接器规格。前述无法向下相容微型USB2.0连接器的问题,令标准USB3.0连接器的应用性大打折扣。

发明内容

本实用新型设计人有鉴于目前的USB3.0连接器无法支援微型USB2.0连接器而降低其应用性的问题,改良其不足与缺失,进而实用新型出一种双协定微型插座连接器。

本实用新型主要目的是提供一种双协定微型插座连接器,其可同时支援USB2.0与USB3.0的传输协定,并且具有一Mini-B型插接口以供插接Mini-B型的USB2.0或USB3.0插头连接器。

为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:

一种双协定微型插座连接器,其特征在于,包含有:

一绝缘本体,其具有一基座,在基座上向前突伸形成一舌片,所述的舌片具有两个相对表面;

一第一端子组,设置在绝缘本体上,具有复数贯穿基座且设置在舌片一表面上的第一端子;

一第二端子组,具有复数贯穿基座且设置在舌片另一表面上的第二端子;以及,

一屏蔽外壳,是金属材质,遮蔽绝缘本体、第一端子组与第二端子组,在屏蔽外壳上形成有一Mini-B型插接口以供同类型的插头连接器插入。

前述第一端子为Mini-B型USB2.0端子。

前述第二端子为USB3.0端子。

前述各第一端子上垂直向下突伸形成一焊接段,所有第一端子的焊接段排列为复数第一横列。

前述各第二端子上垂直向下突伸形成一焊接段,所有第二端子的焊接段排列为复数横列。

前述各第一端子分别具有一固定段、一焊接段以及一电性接触段,所述的固定段设置在基座内,所述的焊接段自固定段垂直向下突伸,所述的电性接触段自固定段向前突伸且设置在舌片的一表面;所有第一端子排列依顺序区分为奇数端子与偶数端子,奇数端子固定段长度与偶数端子固定段长度相异而使奇数端子焊接段与偶数端子焊接段分别排列在一前一后的二横列上。

前述各第二端子分别具有一固定段、一焊接段以及一电性接触段,所述的固定段设置在基座内,所述的焊接段自固定段垂直向下突伸,所述的电性接触段自固定段向前突伸且设置在舌片的一表面;所有第二端子排列依顺序区分为奇数端子与偶数端子,奇数端子固定段长度与偶数端子固定段长度相异而使奇数端子焊接段与偶数端子焊接段分别排列在一前一后的二横列上。

前述舌片的两相对表面分别为上表面以及下表面,第一端子设置在舌片的上表面,第二端子设置在舌片的下表面。

前述舌片的两相对表面分别为上表面以及下表面,第一端子设置在舌片的下表面,第二端子设置在舌片的上表面。

前述绝缘本体基座内形成有一装配槽,一定位座设置在所述的装配槽内,在定位座上贯穿形成有复数定位孔以分别供各第一端子与第二端子相对应的焊接段所穿过。

前述屏蔽外壳的Mini-B型插接口依宽度区分为上半部与下半部,上半部宽度大于下半部宽度。

与现有技术相比较,本发明具有的有益效果是:凭借上述技术手段,第一端子组与第二端子组可分别提供USB2.0与USB3.0传输协定,此外,屏蔽外壳所提供的Mini-B型插接口可容纳Mini-B型的插头连接器,例如Mini-B型USB2.0插头连接器等等,因此大幅提高双协定微型插座连接器的应用性。

附图说明

图1是本实用新型第一实施例立体外观图;

图2是本实用新型第一实施例立体分解图;

图3是本实用新型第一实施例另一立体分解图;

图4是本实用新型第一实施例取下屏蔽外壳的立体外观图;

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