[实用新型]含渍上胶机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种含渍上胶机，尤指一种具有被动搅拌装置的含渍上胶机。

背景技术

随着电脑科技的进步，电子产品的种类越来越多，电子产品的产量也越来越大，因此电子产品的必要元件-电路板(circuit board)的需求量也日益增大。

一般电子产品内的电子元件都需插设在电路板上，而现今的电路板为了能够供高功率及高热量的电子元件插设，电路板本身的散热能力也必须提升，才能避免热量聚集于电路板中以致损耗所述电子元件，此外也需注意的是电路板的阻燃效果被重视。因此如何增加电路板的热传导率，及提升电路板材料的阻燃效果，使电路板能地将电子元件产生的热能快速地排散，以及提高电路板的耐燃特性为目前本领域人士所要解决的共同问题。

一般常用的增加电路板热传导率的技术手段为：利用用于压合电路板的预浸胶片(pre-preg)，在胶片制作过程中，于含浸过程的树脂原料中添加无机的耐燃粉料如氧化铝、二氧化硅、滑石粉等粉料，以提高所制得的预浸胶片的导热及耐燃特性，进一步使通过热压合所制作的电路板也具备这些特性。

该预浸胶片通常是由一玻璃纤维布(glass fabric)为主体，然后利用一含渍上胶机(例如日本专利号JP2000061939A)将该玻璃纤维布浸渍于环氧树脂胶液中，使得该玻璃纤维布表面涂布上一层环氧树脂胶液。待环氧树脂胶液凝固后，会在玻璃纤维布上形成一环氧树脂胶片。而为了使环氧树脂胶片的热传导率更高，会在环氧树脂胶液中混入大量的填充粉体(filler)，例如前述的氧化铝、二氧化硅、滑石粉等粉料。

然而，填充粉体的比重大于环氧树脂胶液，所以填充粉体会往下沉积于含渍上胶机的含渍槽的底部，而造成环氧树脂胶液中所含有的填充粉体浓度不均匀。通常含渍槽上部的环氧树脂胶液具有较少的填充粉体，而底部的环氧树脂胶液具有较多的填充粉体。

此种情况会造成涂布于玻璃纤维布的胶液所含的填充粉体不足，进而使所制成的预浸胶片的散热及耐燃的效果不佳。

因此提出本实用新型，其设计合理，且能够有效改善上述缺陷。

发明内容

本实用新型的主要目的在于提供一种含渍上胶机，该含渍上胶机具有一被动搅拌装置，该被动搅拌装置能够搅动胶液，使得填充粉体不易沉积于含渍上胶机的含渍槽的底部。

本实用新型的另一目的在于提供一种含渍上胶机，该含渍上胶机具有一被动搅拌装置，该被动搅拌装置无须连接马达等额外的动力装置。

为达到上述目的，本实用新型的一优选实施例提出一种含渍上胶机，包括：一含渍槽；一第一滚轮组，其设置于该含渍槽中；一第二滚轮组，其设置于该含渍槽的上方；一被动搅拌装置，其可转动地设置于该含渍槽中，并位于该第一滚轮组的下方，该被动搅拌装置具有多个叶片；以及至少一胶液输送管，其具有一出料口，该出料口设置于该含渍槽中，该出料口位于该被动搅拌装置的下方，当该胶液输送管的出料口输出胶液至该含渍槽中时，该胶液撞击该叶片而使得该被动搅拌装置转动。

本实用新型具有以下有益效果：当胶液输送管输送胶液至含渍槽时，胶液会撞击到叶片，对叶片施加一力而使得被动搅拌装置转动。被动搅拌装置转动时，会搅动含渍槽的胶液，使胶液循环流动，进而使填充粉体均匀分布于含渍槽的胶液中。另外，被动搅拌装置依靠胶液的撞击力即可顺利转动，无须另外连接至马达等额外的动力装置，所以不会耗费额外的能量。

为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明及附图，然而所附的附图仅供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明

图1为本实用新型的第一实施例的含渍上胶机的前视图。

图2为本实用新型的第一实施例的含渍上胶机的侧视图。

图3为本实用新型的第二实施例的含渍上胶机的前视图。

图4为本实用新型的第二实施例的含渍上胶机的侧视图。

图5为本实用新型的第三实施例的含渍上胶机的前视图。

其中，附图标记说明如下：

10含渍槽

20第一滚轮组        21第一滚轮

30第二滚轮组        31第二滚轮

40承胶盘

50被动搅拌装置      51叶片

60胶液输送管        61出料口

70挡板

80胶液

90布料

100水浴槽

110超声波产生装置

120水

具体实施方式