[实用新型]用于内存模块的热传装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种热传装置，尤其涉及一种用于内存模块的热传装置。

背景技术

随着内存频率不断地提升，其所产生的发热量越来越高，以往由扣具及铝挤型散热片所组成的散热装置，已不能满足目前内存的使用需求，因此，如何解决现阶段内存的散热问题，实为目前所亟待解决的课题。

如现有一种用于内存模块的散热装置，夹固在该内存模块上，该散热装置主要包括二散热片以及一扣具；该二散热片分别贴接所述内存模块的相对应表面，并在各该散热片的表面上成型有一扣接部；该扣具两端分别成型有一扣合部，该二扣合部分别对应该二扣接部相互扣合，为此，构成此一散热装置。

使用此散热装置时，该内存模块运作时所产生的热能则分别传导至该二散热片上，并由该二散热片散除该内存模块所产生的热能。

然而，现有用于内存模块的散热装置，在实际使用上仍存在有以下的缺失，因该散热装置由该二散热片分别散除所述内存模块所产生的热能，该二散热片则提供一较差的散热速率，进而降低整体的散热效能，并缩短所述内存模块的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的一目的，在于可提供一种用于内存模块的热传装置，可提升整体的热传效能，进而延长所述内存模块的使用寿命。

为了达到上述的目的，本实用新型提供一种用于内存模块的热传装置，夹固在该内存模块上，该热传装置由二均温板以及一扣具所构成；该二均温板分别贴接在所述内存模块的相对应表面上，并在各该均温板远离所述内存模块的表面上分别成型有一扣接部；该扣具两端分别成型有一扣合部，该二扣合部分别对应该二扣接部相互扣合。

相较于现有技术而言，本发明以至少二均温板分别贴接于所述内存模块的相对应表面上，而均温板比散热片具有较高的热传速率，可提升整体的热传效能，相对可克服现有技术中以散热片对内存模块进行散热，其散热效能较差的缺点；因此，应用本发明具有提升整体的热传效能的效果。

此外，本发明还在均温板上连接有铝挤型散热体，可进一步提升整体的热传效能，进而延长所述内存模块的使用寿命。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1为本实用新型的立体分解示意图；

图2为本实用新型的立体组合示意图；

图3为图2的3-3剖面的示意图；

图4为本实用新型的另一实施例图；

图5为图4的5-5剖面的示意图。

其中，附图标记

1.....热传装置

10.....均温板

11.....壳体         111.....扣接部

12.....毛细组织     13.....工作流体

14.....第一区段      15.....第二区段

16.....第三区段     17.....凹陷槽

20.....扣具

21.....连接段       22.....夹持段

221....扣合部

30.....铝挤型散热体

31.....平板         32.....夹条

33.....散热鳍片

5.....内存模块

51.....电路板       52.....发热组件

53.....发热体

具体实施方式

有关本实用新型的详细说明及技术内容，配合图式说明如下，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

请参阅图1至图3，本实用新型用于内存模块的热传装置1，夹固在该内存模块5上，该热传装置1由二均温板10以及一扣具20所构成。

所述该内存模块5包含一电路板51、电连接该电路板51的多个发热组件52以及电连接该电路板51的一发热体53，所述该发热体53可为一双线记忆组件(Dual in-line Memory Module，DIMM)，但不以此为限制。