[发明专利]一种超薄QWERTY全键盘及其制造方法无效
| 申请号: | 200810147384.4 | 申请日: | 2008-08-13 |
| 公开(公告)号: | CN101339857A | 公开(公告)日: | 2009-01-07 |
| 发明(设计)人: | 田燕 | 申请(专利权)人: | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号: | H01H13/88 | 分类号: | H01H13/88;H01H13/70;H01H13/7057 |
| 代理公司: | 信息产业部电子专利中心 | 代理人: | 梁军 |
| 地址: | 518057广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 超薄 qwerty 键盘 及其 制造 方法 | ||
1、一种超薄QWERTY全键盘的制造方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤一、在紫外线光照条件下由UV硬化型粘合剂在第一塑料平板上通过热压工艺固化成型UV键帽层;
步骤二、由钢片、第二塑料平板和硅胶通过油压工艺成型Rubber层;
步骤三、将UV键帽层和Rubber层粘贴固定。
2、根据权利要求1所述超薄QWERTY全键盘的制造方法,其特征在于,步骤一具体包括如下工艺:
a.对第一塑料平板与UV硬化型粘合剂接触的一面进行印刷工艺处理;
b.将UV硬化型粘合剂和印刷好的第一塑料平板放置在热压模具中,热压模具型腔里设置的筋条将整个键帽区域根据需要进行划分隔断,形成各个功能键区域;
c.在紫外线光照条件下,通过热压工艺将UV硬化型粘合剂在印刷好的第一塑料平板上固化成型;
d.通过机械加工切除第一塑料平板上多余的部分,形成UV键帽层。
3、根据权利要求1或2所述超薄QWERTY全键盘的制造方法,其特征在于所述第一塑料平板是厚度为0.1mm的PET平板或者是厚度为0.4mm的PC平板。
4、根据权利要求3所述超薄QWERTY全键盘的制造方法,其特征在于所述印刷工艺是指:依次印刷键盘字符、背景颜色和保护油,最后印刷表面改质剂。
5、根据权利要求4所述超薄QWERTY全键盘的制造方法,其特征在于所述紫外线光照条件是:波长为300~500nm,光强度为800~1300mj/cm2,光照时间为10秒。
6、根据权利要求4所述超薄QWERTY全键盘的制造方法,其特征在于所述紫外线光照条件是:波长为380nm,光强度为800mj/cm2,光照时间为10秒。
7、根据权利要求1所述超薄QWERTY全键盘的制造方法,其特征在于步骤二具体包括如下工艺:
e.根据QWERTY全键盘的键位分布,将不锈钢板材通过冲模冲压形成钢片;
f.将第二塑料平板的两面均印刷上表面改质剂;
g.将钢片、印刷上表面改质剂的第二塑料平板和硅胶依次从下往上放置在三板油压模具中,通过油压工艺成型;
h.通过机械加工切除第二塑料平板上多余的部分,形成Rubber层。
8、根据权利要求7所述超薄QWERTY全键盘的制造方法,其特征在于钢片的厚度为0.1mm或0.15mm。
9、根据权利要求8所述超薄QWERTY全键盘的制造方法,其特征在于第二塑料平板是厚度为0.1mm的PET平板或者是厚度为0.1mm的PC平板。
10、根据权利要求8所述超薄QWERTY全键盘的制造方法,其特征在于第二塑料平板是厚度为0.1mm或者0.15mm的TPU平板。
11、一种采用权利要求1所述超薄QWERTY全键盘制造方法制作的键盘,其特征在于,该键盘由UV键帽层和Rubber层两部分组成,上述两部分之间通过双面胶粘贴固定,所述UV键帽层由UV硬化型粘合剂在第一塑料平板上通过热压工艺固化成型,所述Rubber层由钢片、第二塑料平板和硅胶通过油压工艺直接成型,第二塑料平板位于钢片和硅胶的中间。
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