[实用新型]发光二极管有效
申请号: | 200720171738.X | 申请日: | 2007-09-06 |
公开(公告)号: | CN201083361Y | 公开(公告)日: | 2008-07-09 |
发明(设计)人: | 宋文洲 | 申请(专利权)人: | 深圳市龙岗区横岗光台电子厂今台电子股份有限公司 |
主分类号: | F21V19/00 | 分类号: | F21V19/00;H01L33/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 518173广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光二极管 | ||
【技术领域】
本实用新型涉及一种发光二极管。
【背景技术】
如图1所示,现有的发光二极管在线路基板1’上设有一个或多个发光二极管芯片2’;于发光二极管芯片2’上方设置环氧树脂,所述环氧树脂包覆发光二极管芯片2’于其内,将发光二极管芯片2’发出的光导出至外界。蓝光及紫光系列的发光二极管芯片2’在发光过程中都会同时发射出大量的紫外线,传统发光二极管芯片2’一般在焊线完毕后直接在芯片2’上方用环氧树脂透光胶体3’进行封胶,使得该紫外线长期直接照射在环氧树脂透光胶体3’上,虽然环氧树脂含有可吸收紫外线的芳香族,但仍在吸收紫外线之后,会形成发色团,造成树脂变色,此外环氧树脂遇热后也会变色,进而造成短波长领域的穿透率下跌,该现象对蓝光晶片LED发光光度影响极大,会使发光二极管亮度衰减,直接影响发光二极管使用寿命。
【实用新型内容】
本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种发光二极管,其能减缓环氧树脂胶体的老化,延长其使用寿命。
为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:提供一种发光二极管,包括一线路基板,所述线路基板上设有至少一个发光二极管芯片;于发光二极管芯片上方设置一透光材料;其中,所述透光材料覆盖在芯片表面上,所述透光材料为硅胶。
与现有技术相比较,上述发光二极管的芯片外设置硅胶,提高了发光二极管封装胶体抗紫外线以及耐高温特性,减缓了发光二极管的亮度的衰减,延长了其使用寿命。
【附图说明】
图1是现有技术发光二极管封装结构的剖视示意图。
图2是本实用新型的第一较佳实施例的剖视示意图。
图3是图2所示实施例第二较佳实施例的剖视示意图。
图4是本实用新型的第三较佳实施例的剖视示意图。
【具体实施方式】
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
请参阅图2,是本实用新型发光二极管的第一较佳实施例,其包括一线路基板1,所述线路基板1上设有一个或多个发光二极管芯片2;于发光二极管芯片2上方设置环氧树脂胶体3,所述环氧树脂胶体3包覆发光二极管芯片2于其内,将发光二极管芯片2发出的光导出至外界。
于发光二极管芯片2的正上方设置有硅胶4,所述硅胶4以点胶的方式设置于发光二极管芯片2的正上方。
请一同参阅图3,作为本实施例的第二较佳实施例,其与第一较佳实施例的区别在于:所述硅胶4可包覆住发光二极管芯片2的外围。
上述第一及第二实施例中,在发光二极管芯片2正上方设置硅胶4,然后再用环氧树脂胶体3进行封胶,所述硅胶4可有效阻止一部分紫外线透射到环氧树脂胶体3上,减缓环氧树脂胶体3的老化,从而提高了发光二极管的亮度,延长其使用寿命。
请一同参阅图4,本实用新型发光二极管的第三较佳实施例与上述实施例的区别在于:所述环氧树脂胶体3由硅胶4来替代,包覆发光二极管芯片2于其内,将发光二极管芯片2发出的光导出至外界。
在发光二极管芯片2外围设置硅胶4,与传统的环氧权脂封装相比,硅胶4除了对低波长有较佳的抗受性、较不易老化外,硅胶4的光透率、折射率、耐热性都很理想。这样一来使环氧树脂胶体3不会直接受发光二极管芯片2所发出的紫外线照射,可有效减缓环氧树脂胶体3老化、发黄现象的产生。因而,提高了抗紫外线以及耐高温特性,减缓了发光二极管的亮度的衰减,延长了其使用寿命。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
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