[实用新型]薄型影像撷取模块无效
| 申请号： | 200720153204.4 | 申请日： | 2007-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN201114387Y | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 吴俊德 | 申请（专利权）人： | 昆盈企业股份有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 杨俊波 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 影像 撷取 模块 | ||
【权利要求书】：
1. 一种薄型影像撷取模块，其特征在于，包括：
一芯片基板，其上端面设有线路；
一影像撷取芯片，设于该芯片基板的上端面，并与该芯片基板的线路电连接；
一电路板，设于该芯片基板的上端面，且于对应该影像撷取芯片处形成有一穿槽，以供该影像撷取芯片容置于该穿槽内，该电路板的底面设有线路，该线路与该芯片基板上的线路电连接，并供与电子元件连接；
一透光罩，容设于该电路板的穿槽中，并结合至芯片基板的上端面，以完全封闭该影像撷取芯片。
2. 如权利要求1所述的薄型影像撷取模块，其特征在于，该芯片基板为软性印刷电路板、陶瓷基板或玻璃基板。
3. 如权利要求1或2所述的薄型影像撷取模块，其特征在于，该电路板的线路和芯片基板的线路以焊接方式电连接。
4. 如权利要求1或2所述的薄型影像撷取模块，其特征在于，该透光罩由紫外光胶黏附于该芯片基板上。
5. 如权利要求3所述的薄型影像撷取模块，其特征在于，该透光罩由紫外光胶黏附于该芯片基板上。
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