[实用新型]一种LED等距、散热增光器无效

专利信息
申请号: 200720048696.0 申请日: 2007-02-14
公开(公告)号: CN201050763Y 公开(公告)日: 2008-04-23
发明(设计)人: 曹迴亚 申请(专利权)人: 赵群林;曹迴亚
主分类号: F21V29/00 分类号: F21V29/00;F21V19/00;F21Y101/02
代理公司: 广州粤高专利代理有限公司 代理人: 白永才
地址: 157000黑龙江省*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 等距 散热 增光
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种LED等距、散热增光器。

背景技术

LED是目前最新型的固体光源。它的主要特征是:功率小、效率高、安全性好、寿命长、应用范围广。不久将会由被动光源逐渐成为主光源而取代现有的高耗能的光源,成为21世纪的主体光源。现有LED的致命弱点是因为散热和芯片封装等技术瓶颈导致加速了光衰等问题,所以满足不了目前节能降耗的急需,还远远不能从被动光源成为主光源。据LED专家研究指出LED的使用寿命和光衰与工作温度指数有非常致命的关系。例如当LED在摄氏零上30度左右的环境下工作,它的寿命是可达到10万小时,而在80度至90度左右的温度环境下工作,它的使用寿命会减少到7000小时以下(指光衰寿命)。因为受热限制,通常采取降低电流A数来控制其热量,这样一来它的发光效率就会大打折扣,所以散热问题已成为目前世界共同突破的课题。因此,人们一直在努力寻求和研究解决散热效果好、发光效率高的技术方案,以满足人们的迫切需求。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种散热效果好、发光效率高、使用寿命长、可高亮度远距离照射的LED等距、散热增光器。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现。

一种LED等距、散热增光器,其特征在于:所述LED等距、散热增光器包括LED芯片、高脚铜板封装、线路板、等距散热基板与反射增光器,LED芯片等距阵列分布在线路板上,LED芯片位于反射增光器内。

所述LED芯片植于一方形花边的板块上,板块上的四脚悬空支撑固定在线路板上。

所述反射增光器为一种蜂窝式金字塔状上圆下方的反射增光器,LED芯片置反射增光器的三分之一处。

本实用新型与现有技术相比具有以下优点。

①LED芯片科学等距离阵列分布,可使LED芯片发光相互搭接,不仅可使照射面积扩大,而且照射面积内光强均匀性好;

②LED芯片上的反射增光器使光反射后混光射出,使光效平均、角度广、定向照射光更强,大大提高了光的亮度;

③LED芯片通过四支撑脚悬空安装,可使列阵LED芯片产生的热量得以快速散发,显著地提高了LED的散热效果;

④铜基板与金属散热板之间设置的专用导热材料减小了传导散热热阻,提高快速导热效果;

⑤铜基板背面覆盖的铜薄使LED芯片散热均匀;

⑥由于LED芯片表面涂附有特制的防衰减高效荧光粉,使LED发出的光亮度更高、视觉效果更好、光衰减到最小。

附图说明

图1为本实用新型LED等距、散热增光器的装配结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型LED等距、散热增光器作进一步详细描述。

如图1所示,本实用新型所述的LED等距、散热增光器主要由若干个LED芯片1、线路板2与带散热翅片的金属散热板3组成。每个LED芯片植于一方形板块4内,LED芯片上涂附荧光粉,LED芯片与荧光粉都是根据使用要求进行特制,方形板块通过四只铜制支撑脚悬空安装在线路板上,其中两支撑脚为LED芯片的正极与负极。采用四只支撑脚且悬空安装线路板上有利于LED芯片通过支撑脚传递热量且可以快速散热。每个LED芯片设有一反射增光器5,反射增光器为一反射罩,反射罩为蜂窝式金字塔状,LED芯片放置在反射罩内的三分之一处,放置在该位置处,有利于LED芯片发出的光通过反射罩反射出去,射程远且亮度高。所有LED芯片在横向与纵向方向均等距离阵列排布在线路板上,线路板采用金属铜材料制作的铜基板,铜基板与金属散热板之间设置导热材料6。金属铜具有较好的热传导性,LED芯片散发的热量通过铜基板可以快速地传递到导热材料上,然后再通过金属散热板散发出去。LED光源可以作为一独立模块,根据使用面积要求进行无限制地排列,无限制地应用到各个照明领域。

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