[发明专利]电子设备导风装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子设备导风装置。

背景技术

随着电子元件高频高速的发展，电子元件所产生的热也越来越多，致使电子设备内部不断升温，严重影响了中央处理器及其他电子元件运行稳定性。所以，电子设备的机箱的侧壁上对应设有通风孔及在机箱内会配置系统风扇，以促进机箱内外的空气对流以进行散热。机箱侧壁的通风孔尺寸及开孔密度越大，散热效果越好。然而，受限于防电磁辐射、安全及制造工艺等因素的考虑，通风孔的尺寸及开孔密度不可能无限制的提高，因此通风孔与通风孔之间存在一定间隔，会对流过这些通风孔的气流产生一定的风阻，从而造成一定程度的风损及风流迟滞，不利于良好散热。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种使风流流畅流过机箱的通风孔的电子设备导风装置。

一种电子设备导风装置，包括至少一导风板，该导风板是组设于一机箱的具通风孔的侧壁，该导风板包括一板体，该板体设有若干导风通道，每一导风通道是由若干导风壁包围形成，每一导风通道的两端分别设一进风孔及一对应该机箱的通风孔的出风孔，每一导风壁沿平行该板体方向的横截面的面积自其进风口至对应的出风口的方向是渐增的。

所述电子设备导风装置的每一导风壁沿平行该板体方向的横截面的面积是渐增的，即每一进风孔的尺寸大于对应的出风孔的尺寸，使这些进风孔紧密排列可缩减相邻两进风孔之间的间隔，以有效减小风阻，使风流流畅地流过该机箱的通风孔，提高了散热效率。

附图说明

图1是本发明电子设备导风装置的较佳实施方式与一机箱的立体分解图。

图2是图1的组合图。

图3及图4是本发明电子设备导风装置的较佳实施方式的立体图。

图5是图3沿V-V面的剖视图。

图6是本发明电子设备导风装置的第二较佳实施方式的剖视图。

图7是本发明电子设备导风装置的第三较佳实施方式与部分机箱的立体分解图。

具体实施方式

请参照图1及图2，本发明电子设备导风装置的较佳实施方式包括两导风板10及11。该导风板10组设于一机箱20的具通风孔的侧壁22内侧面以将该机箱20内的热空气引导至该机箱20外。该导风板11组设于该机箱20的具通风孔的侧壁24外侧面而引导外界冷空气进入该机箱20内。在本实施方式中，仅以组设于该机箱20的侧壁22内侧面的导风板10为代表进行介绍。

请参照图3至图5，该导风板10包括一板体12，该板体12设有若干导风通道14，每一导风通道14是由若干导风壁16包围形成，相邻的两导风通道14之间共用同一导风壁。每一导风通道14的两端形成一进风孔142及一出风孔144。该出风孔144是对应该侧壁22的通风孔设置的。该进风孔142的尺寸大于该出风孔144的尺寸，使得这些进风孔142紧密排列，可缩减相邻两进风孔142之间的间隔，以减小风阻。每一导风通道14的尺寸自其进风孔142至对应的出风孔144逐渐递减。每一导风壁16沿垂直该板体12方向的截面是一对称的几何图形(如图5所示的等腰三角形)。请参阅图6，该电子设备导风装置的第二较佳实施方式的导风板10a的导风壁16a沿垂直其板体(未标号)方向的截面是一对称的圆弧形(大致为一1/2椭圆)。导风板10、10a的导风壁16、16a沿平行其板体方向的横截面的面积自其进风孔至对应的出风孔的方向是渐增的。

该导风板10于设有出风孔144的一侧设有可粘贴于该侧壁22内侧面的粘贴物18。

请参阅图7，该电子设备导风装置的第三较佳实施方式是藉由若干常用的固定件36(如螺钉等)组设于该机箱20的设有通风孔的侧壁。该电子设备导风装置包括一设有若干导风通道32的导风板30，该导风板30于周缘处设有若干固定片34，每一固定片34设一固定孔342，该机箱20的设有通风孔的侧壁相应设有若干固定孔。藉由固定件36穿设于该机箱20的固定孔及该导风板30的固定孔342而将该导风体30组设于该机箱20。