[实用新型]升降式回焊炉

说明书

技术领域

本实用新型属于印刷电路板制作领域的回焊炉，特别是指一种可升降式回焊炉，具有易于维修及排除故障的功能。

背景技术

目前，印刷电路板生产制作过程所用的回焊炉，为多个温区的加热系统。所有贴片组件安装完成后，进入回焊炉。由于焊锡膏由多种材质构成，温度的不同将引起锡膏状态的改变。由于回焊炉分为多个温区，在高温区时，焊锡膏变成液化状态，贴片式组件容易焊接相结合。进入较冷温区时，焊锡膏变成固体状态，将组件引脚和PCB(印刷电路板)牢牢焊接起来。回焊炉的种类大致分为热风式回焊炉、氮气回焊炉、laser回焊炉、红外线回焊炉等。

中国台湾专利公开了第00449840号、公告日为2001年08月11日、名称为“回焊和清洗装置”的发明专利，该专利提供一种小型回焊炉及清洗设备，在其单一外罩内兼具有回焊及清洗功能，该设备可有效节省印刷电路板组装区的楼层空间，回焊及清洗区中使用单一外罩及温度控制，可便于在污染物固化之前便将其移除。其为一种沿着预定的在线方向回焊及清洗电子组件或组件的设备，包括外罩，回焊组合固定在外罩内，并设有回焊输送器，沿着与预定方向不平行的回焊方向输送电子组件或组件，回焊电子组件或组件上的焊锡。还包括洗净组合，固定在外罩内，并设有清洗输送器，沿着与预定方向不平行，且与回焊方向相反的清洗方向输送电子组件或组件。由上可知常用的回焊炉，其炉体本身是不可分离的，结合外罩来做清洁或故障排除的动作。由于常用回焊炉的外罩大都以掀开式开启(气压或手动方式)，其开启角度有限，由此往往造成处理、维修上的不便。这就是现行技术存在的最大缺陷，此缺陷为业界亟待解决的技术难题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供一种易于维修及排除故障的回焊炉。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：一种升降式回焊炉，包括一主炉体，该主炉体中央设有印刷电路板输送装置，输送装置的上、下端设有各工作温度的加热装置，并于中央形成回焊工作区，其特征在于：该主炉体为可分离式，其以回焊工作区分离成上炉与下炉，并设有升降装置来上升分离上炉、下炉或下降回复原始上炉、下炉结合位置。

作为本实用新型的进一步改进，上述的升降装置包括一具有减速机的动力源，该动力源连接转向机，转向机再连接升降机，该升降机固定于所述下炉，而升降机的升降螺杆顶端则固定于上炉的下方，通过动力源的传动，使升降机运动，以将上炉上升或下降回复原始状态。

本实用新型具有以下优点：

1.上炉上升后，其与下炉之间具有适当的空间，达到易于维修及排除故障的效果。

2.作为进一步改进，升降装置包括有一具有减速机的动力源，通过动力源的传动，使升降机运动，可同步精确地将上炉上升至适当位置，其产生的空间更充足以排除故障或维修处理。

附图说明

图1为本实用新型回焊炉剖视图；

图2为回焊炉分离状态剖视图；

图3为本实用新型回焊炉仰视图。

图中标号说明如下：

1-主炉体

10-上炉        11-下炉

2-输送装置

3-加热装置

4-回焊工作区

5-升降装置

50-动力源      51-转向机

52-升降机      53-升降螺杆

54-传动轴      55-传动轴

具体实施方式

请参照图1～3所示，升降式回焊炉包括有一主炉体1，该主炉体1中央设有印刷电路板的输送装置2，本实施例为送料轨道，输送装置2的上、下端设有各工作温度的加热装置3，并于中央形成回焊工作区4。主炉体1为可分离式，被回焊工作区4分离成上炉10与下炉11，并设有升降装置5，升降装置5可采用气压、油压装置或马达螺杆传动装置等。升降装置5上升来分离上炉10、下炉11或下降回复上炉10、下炉11至原始结合位置。由于上炉10上升后(见图2)，其与下炉11之间具有适当的空间，达到易于维修及排除故障的效果。