本实用新型公开了一种引脚伸出全彩LED封装器件,包括LED芯片组和支架,所述LED芯片组包括三个LED三原色晶片,所述LED芯片组固定于支架上的散热片上,所述支架设置有3个负极引脚和1个正极引脚,所述LED芯片组公用一个正极引脚,所述的LED三原色晶片之间的正、负极通过导线连接且与支架正负引脚相连,使其混合出不同色温及颜色的光。本实用新型所述的引脚伸出全彩LED封装器件,采用引脚伸出结构,可在终端应用实现背贴及波峰焊接方式,提升了焊接方式的选择多样性,且采用了双电极平行结构芯片及塑胶料支架,避免了绝缘胶固晶导致的红光剥离问题,LED芯片稳定性得到提高,同时塑胶料支架有利于提高导热效率和散热效果。
1.一种引脚伸出全彩LED封装器件,包括LED芯片组和支架,其特征在于:所述LED芯片组包括三个LED三原色晶片,所述LED芯片组固定于支架上的散热片上,所述支架设置有3个负极引脚和1个正极引脚,所述LED芯片组公用一个正极引脚,所述的LED三原色晶片之间的正、负极通过导线连接且与支架正负引脚相连,使其混合出不同色温及颜色的光。
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