本发明涉及一种稀硫酸雾化系统及其应用,要点在于,雾化系统(1)的壳体的下部板上设置有L形板体(1‑8),在L形板体(1‑8)的竖向部分固定有第三伸缩动力机构(1‑9),第三伸缩动力机构(1‑9)的另一端连接有压紧板,压紧板的表面间隔设置有若干压紧橡胶块(1‑10),橡胶块(1‑10)的宽度与铜箔的宽度相同。采用本发明的一种稀硫酸雾化系统及其应用,可以实现铜箔渗透点和针孔检测中自动涂布整幅的稀硫酸。
1.一种稀硫酸雾化系统,其特征在于,包括:雾化系统框架、顶部导向辊(1‑1)、顶部驱动辊(1‑2)、壳体(1‑5);顶部导向辊(1‑1)、顶部驱动辊(1‑2)以及壳体(1‑5)均固定在雾化系统框架上;顶部导向辊(1‑1)、顶部驱动辊(1‑2)水平布置;壳体包括:上部板(1‑5‑1)、下部板(1‑5‑2)、以及侧壁板(1‑5‑3),在侧壁板上设置有开口(1‑5‑4);还包括:第一移动喷雾系统(1‑6)、第二移动喷雾系统(1‑7);通过第一移动喷雾系统(1‑6)与第二移动喷雾系统(1‑7)向铜箔的光面喷涂稀硫酸溶液;第一移动喷雾系统(1‑6)、第二移动喷雾系统(1‑7)的喷雾颗粒大小为55‑90μm;雾化系统(1)的壳体的下部板上设置有L形板体(1‑8),在L形板体(1‑8)的竖向部分固定有第三伸缩动力机构(1‑9),第三伸缩动力机构(1‑9)的另一端连接有压紧板,压紧板的表面间隔设置有若干压紧橡胶块(1‑10),橡胶块(1‑10)的宽度与铜箔的宽度相同;铜箔的一面面向弹性的橡胶块(1‑10),另一面面向机架的竖向支撑(3)。
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