本发明公开了一种电子元件立式去污装置,包括上箱体、下箱体和清洗槽,所述上箱体的下端和下箱体的上端相配合连接,上箱体的上端安装有抽气装置,下箱体的下端安装有喷气装置,上箱体和下箱体之间通过伸缩装置控制开合,清洗槽设置于上箱体和下箱体构成的空间内侧,清洗槽的底部外圈安装有多个安装套,下箱体的内底部安装有多个与安装套对应插装配合的安装杆,清洗槽上开设有若干上开口的清洗格,清洗槽上还开设有若干导气通道,导气通道的下端连通设有锥形导气腔。本发明通过结构的改进优化,清洁效果和安全系数进一步提升,利于推广。
1.一种电子元件立式去污装置,包括上箱体(5)、下箱体(9)和清洗槽(10),其特征在于,所述上箱体(5)的下端和下箱体(9)的上端相配合连接,所述上箱体(5)的上端安装有抽气装置(3),下箱体(9)的下端安装有喷气装置(12),所述上箱体(5)和下箱体(9)之间通过伸缩装置(7)控制开合,所述清洗槽(10)设置于上箱体(5)和下箱体(9)构成的空间内侧,所述清洗槽(10)的底部外圈安装有多个安装套(15),下箱体(9)的内底部安装有多个与安装套(15)对应插装配合的安装杆(14),所述清洗槽(10)上开设有若干上开口的清洗格(16),所述清洗槽(10)上还开设有若干导气通道(17),导气通道(17)的下端连通设有锥形导气腔(18)。
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