本发明公开了一种无空腔或多空腔多层陶瓷基板的气密性检测方法，步骤1，组装真空接头；步骤2，铺设真空橡皮；步骤3，定位吸料；步骤4，上料；步骤5，定位板在同步相向运动过程中，其底部将挤压位于下方的真空橡皮顶部，使得真空橡皮与真空接头底部形成密封；当两块定位板均与多层陶瓷基板相接触时，多层陶瓷基板完成对中，其外侧边缘形成搭接部；步骤6，多层陶瓷基板密封：弹性压框将搭接部密封压紧在真空橡皮表面，使空腔窗为密封空腔；步骤7，气密封检测。本发明中整个检测过程均自动完成，自动化程度高，且能准确控制多层陶瓷基板外边缘与空腔窗边缘间的间距，且压紧位置和压紧力保持一致，从而使得气密性检测结果可靠、准确度高。
1.一种无空腔或多空腔多层陶瓷基板的气密性检测方法，其特征在于：包括如下步骤：步骤1，组装真空接头：将真空接头中的真空抽气口与质谱检漏仪相连接；步骤2，铺设真空橡皮：将真空橡皮铺设在真空接头的上表面，并使得真空橡皮的空腔窗同轴位于真空抽气口的正上方，且相连通；步骤3，定位吸料：若干块待测的多层陶瓷基板垂直堆叠放置在顶升板顶部；通过控制顶升板的高度升降，使得位于顶部的多层陶瓷基板与上料筒顶部相齐平，进而使得机械手能在固定高度位置吸取多层陶瓷基板；机械手移至上料筒正上方，机械手底部的吸盘伸长，并吸附在顶部多层陶瓷基板的中心；步骤4，上料：机械手移动，将吸附的多层陶瓷基板移栽并放置在空腔窗的上方，吸盘仍保持吸附状态；步骤5，多层陶瓷基板对中及真空橡皮密封：横向对中组件和竖向对中组件中的两块定位板均同步相向运动；在同步相向运动过程中，定位板底部将挤压位于下方的真空橡皮顶部，使得真空橡皮与真空接头底部形成密封；当两块定位板均与多层陶瓷基板相接触时，停止相向运动；此时，多层陶瓷基板完成对中，同轴位于空腔窗的正上方，多层陶瓷基板外侧边缘搭设在空腔窗外侧的真空橡皮表面，形成搭接部；当多层陶瓷基板具有多空腔时，多层陶瓷基板完成对中后，应使多层陶瓷基板的所有空腔均位于真空橡皮的空腔窗内；步骤6，多层陶瓷基板密封：吸盘放气、收缩，解除与多层陶瓷基板的吸附；机械手带动弹性压框高度下降，弹性压框与多层陶瓷基板的搭接部相接触，定位板复位；弹性压框高度继续下降，将多层陶瓷基板的搭接部密封压紧在真空橡皮表面，从而使得空腔窗为一个密封空腔；步骤7，气密封检测：对步骤6形成的密封空腔抽真空，接着采用喷枪对多层陶瓷基板施加气压，质谱检漏仪检测多层陶瓷基板的漏率；步骤8，气密封检测完成后，机械手根据步骤7气密性检测结果，将检测完成的多层陶瓷基板放置在合格品区或不合格品区；然后复位，重复步骤3至步骤8，进行下一个多层陶瓷基板的气密性检测。
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