本实用新型公开了一种半导体芯片生产加工用切割出料装置,包括箱体,所述箱体的一端铰接有箱门,所述箱体的内部底端设有升降组件,所述升降组件的上方设有承接座,所述承接座的顶端设有夹持组件,所述箱体的内部顶端设有调节组件,所述调节组件的下方设有切割器,所述箱体的顶端固定安装有两个吸尘器,两个所述吸尘器的分别通过输送管与收集箱贯通连接,两个所述吸尘器的吸尘端与箱体内部顶端对角处的吸尘罩固定连接,通过吸尘器、输送管、收集箱与吸尘罩的配合使用,在切割时,同时打开吸尘器,吸尘器通过吸尘罩将切割时产生的灰尘吸附至收集箱内收集,避免灰尘飞扬,从而污染工作环境。
1.一种半导体芯片生产加工用切割出料装置,包括箱体(1),其特征在于:所述箱体(1)的一端铰接有箱门(2),所述箱体(1)的内部底端设有升降组件(3),所述升降组件(3)的上方设有承接座(4),所述承接座(4)的顶端设有夹持组件(5),所述箱体(1)的内部顶端设有调节组件(6),所述调节组件(6)的下方设有切割器(7),所述箱体(1)的顶端固定安装有两个吸尘器(8),两个所述吸尘器(8)的分别通过输送管(9)与收集箱(10)贯通连接,两个所述吸尘器(8)的吸尘端与箱体(1)内部顶端对角处的吸尘罩(11)固定连接。
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