本实用新型公开了一种罩极系列芯片加工用钻孔装置,包括底板,所述底板的顶部靠近右侧处固定连接有电机外壳,所述电机外壳的内腔底部固定连接有驱动电机,所述驱动电机的电机轴固定连接有转轴,所述电机外壳的顶部中心处固定连接有第一轴承,通过壳体、钻机外壳、钻孔电机、钻头、螺纹杆、螺纹套、连接杆、手摇轮等部件之间的相互配合,使装置可以在芯片上同时钻两个孔,具有提高工作效率等特点,通过放置板、固定板、活动杆、把手、夹板、固定弹簧等部件之间的相互配合,使装置通过四个方向对芯片进行夹持,具有提高精密度等特点。
1.一种罩极系列芯片加工用钻孔装置,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)的顶部靠近右侧处固定连接有电机外壳(3),所述电机外壳(3)的内腔底部固定连接有驱动电机(4),所述驱动电机(4)的电机轴固定连接有转轴(5),所述电机外壳(3)的顶部中心处固定连接有第一轴承,所述转轴(5)的顶端贯穿相邻轴承的内腔,且延伸至其顶部,并固定连接有横杆(6),所述横杆(6)的左右两端均固定连接有放置板(7),两个所述放置板(7)的顶部均设有罩极芯片(8),两个所述放置板(7)的顶部四周靠近边缘处均固定连接有固定板(20),若干个所述固定板(20)上均开设有穿孔,若干个所述穿孔的内腔均设有活动杆(21),若干个所述活动杆(21)相远离的一端均贯穿相邻穿孔的内腔,且延伸至其外侧,并固定连接有把手(22),若干个所述活动杆(21)相靠近的一端均贯穿相邻穿孔的内腔,且延伸至外侧,并固定连接有夹板(23)。
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