本实用新型公开了一种用于半导体加工的喷胶机,包括操作台,所述操作台顶部中心处设置有机体,所述机体的前端设置有控制板,所述控制板的顶部等距分布有控制按键,所述机体顶部中心处设置有原料箱,所述原料箱底部的前后两端均设置有加热器,所述原料箱的顶部中心处设置有电机,所述电机的底部设置有搅拌机构,所述操作台底部中心处设置有放置柜,所述放置柜底部四个角均设置有支脚。通过搅拌机构及其内部各部件与加热器的配合使用,能够有效避免原料箱内部的加工原料出现凝固的情况,由于加热器位于原料箱底部的前后两端,因此原料箱的受热面积大,使得原料箱内部原料的加热效果更好。
1.一种用于半导体加工的喷胶机,包括操作台(1),其特征在于:所述操作台(1)顶部中心处设置有机体(2),所述机体(2)的前端设置有控制板(3),所述控制板(3)的顶部等距分布有控制按键(18),所述机体(2)顶部中心处设置有原料箱(4),所述原料箱(4)底部的前后两端均设置有加热器(5),所述原料箱(4)的顶部中心处设置有电机(6),所述电机(6)的底部设置有搅拌机构(7),所述操作台(1)底部中心处设置有放置柜(8),所述放置柜(8)底部四个角均设置有支脚(9),所述机体(2)内腔底部中心处设置有加工台(10),所述加工台(10)的中心处开设有调节槽(11),所述调节槽(11)的前后两端的底部设置有齿条(12),所述调节槽(11)的内部设置有夹持板(13),所述夹持板(13)靠近中心的一侧设置有第一齿轮(14),所述机体(2)内腔的顶部中心处设置有送料软管(15),所述机体(2)内腔顶部偏下处设置有隔板(16),所述隔板(16)的底部设置有移动机构(17)。
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